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pcb钻孔，钻孔参数和钻孔程序的區(qū)别和作用(yòng)是什么？
导通孔（VIA），電(diàn)路板不同层中导電(diàn)图形之间的铜箔線(xiàn)路就是用(yòng)这种孔导通或连接起来的，但却不能(néng)插装组件引腿或者其他(tā)增强材料的镀铜孔。印制電(diàn)路板(PCB)是由许多(duō)的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间不能(néng)互通是因為(wèi)每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层，所以他(tā)们之间需要靠导通孔（via）来进行讯号链接，因此就有(yǒu)了中文(wén)导通孔的称号。这个制作过程不能(néng)通过電(diàn)路板黏合后再进行钻孔的方式达成，必须要在个别電(diàn)路层的时候就进行钻孔操作，先局部黏合内层之后进行電(diàn)镀处理(lǐ)，最后全部黏合。由于操作过程比原来的导通孔和盲孔更费劲，所以价格也是最贵的。这个制作过程通常只用(yòng)于高密度的電(diàn)路板，增加其他(tā)電(diàn)路层的空间利用(yòng)率。在印制電(diàn)路板(PCB)生产工艺中，钻孔是非常重要的。钻孔简单理(lǐ)解就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，具有(yǒu)提供電(diàn)气连接，固定器件的功能(néng)。如果操作不正确导致过孔的工序出现问题，器件不能(néng)固定在電(diàn)路板上面，轻则影响電(diàn)路板的使用(yòng)，重则让整块板都报废，因此钻孔这个工序是相当重要的。電(diàn)路板的导通孔必须经过塞孔来达到客户的需求，在改变传统的铝片塞孔工艺中，電(diàn)路板板面阻焊与塞孔利用(yòng)白网完成，使其生产更加稳定，质量更加可(kě)靠，运用(yòng)起来更加完善。导通孔有(yǒu)助于電(diàn)路互相连接导通，随着電(diàn)子行业的迅速发展，也对印制電(diàn)路板(PCB)的制作工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。导通孔的塞孔工艺就应运而生了，同时也要满足以下要求：
1、孔内只需有(yǒu)铜，阻焊可(kě)以塞也可(kě)以不塞；
2、孔内必须有(yǒu)锡铅，有(yǒu)一定的厚度要求（4um），避免阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；
3、导通孔必须有(yǒu)阻焊油墨塞孔，不透光，不得有(yǒu)锡圈和锡珠，必须平整等要求。就是将印制電(diàn)路板(PCB)中的最外层電(diàn)路和邻近的内层之间用(yòng)電(diàn)镀孔来连接，由于无法看到对面，因此被称為(wèi)盲通。為(wèi)了增加板電(diàn)路层间的空间利用(yòng)率，盲孔就派上用(yòng)场了。盲孔也就是到印制板表面的一个导通孔盲孔位于電(diàn)路板的顶层和底层表面，具有(yǒu)一定的深度，用(yòng)于表层線(xiàn)路同下面内层線(xiàn)路的连接，孔的深度一般有(yǒu)规定的比率（孔径）。这种制作方式需要特别注意，钻孔深度一定要恰到好处，不注意的话会造成孔内電(diàn)镀困难。因此也很(hěn)少有(yǒu)工厂会采用(yòng)这种制作方式。其实让事先需要连通的電(diàn)路层在个别電(diàn)路层的时候先钻好孔，最后再黏合起来也是可(kě)以的，但需要较為(wèi)精密的定位和对位装置。埋孔，就是印制電(diàn)路板(PCB)内部任意電(diàn)路层间的连接，但没有(yǒu)与外层导通，即没有(yǒu)延伸到電(diàn)路板表面的导通孔的意思。这个制作过程不能(néng)通过電(diàn)路板黏合后再进行钻孔的方式达成，必须要在个别電(diàn)路层的时候就进行钻孔操作，先局部黏合内层之后进行電(diàn)镀处理(lǐ)，最后全部黏合。由于操作过程比原来的导通孔和盲孔更费劲，所以价格也是最贵的。这个制作过程通常只用(yòng)于高密度的電(diàn)路板，增加其他(tā)電(diàn)路层的空间利用(yòng)率。在印制電(diàn)路板(PCB)生产工艺中，钻孔是非常重要的。钻孔简单理(lǐ)解就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，具有(yǒu)提供電(diàn)气连接，固定器件的功能(néng)。如果操作不正确导致过孔的工序出现问题，器件不能(néng)固定在電(diàn)路板上面，轻则影响電(diàn)路板的使用(yòng)，重则让整块板都报废，因此钻孔这个工序是相当重要的。有(yǒu)正在學(xué)习这块的朋友吗？我这里有(yǒu)些免费资料需要的私我哦