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公司新(xīn)闻
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Altium Designer 中的電(diàn)源设计
无论您是為(wèi)電(diàn)子实验室设计台式電(diàn)源，还是需要為(wèi)物(wù)联网产品设计嵌入式電(diàn)源，您都需要一些世界一流的 PCB 设计工具。Altium 可(kě)帮助您对電(diàn)源进行布局规划，并创建一组具有(yǒu)强大電(diàn)路设计和仿真功能(néng)的详细原理(lǐ)图。
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被动和主动散热技术概述
当您的印刷電(diàn)路板运行时，有(yǒu)源元件的功耗会导致结温升高，热量开始从元件流入导體(tǐ)和基板。PCB 基板材料的导热性往往较低，会导致 PCB 出现热点和高温等热问题。将组件的温度保持在其额定最大值以下需要散热技术，以帮助热传导遠(yuǎn)离印刷電(diàn)路板的热區(qū)域。
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PCB 散热设计指南
从相对介電(diàn)常数到热膨胀，在设计阶段需要考虑很(hěn)多(duō)热特性。在焊盘上放置散热片有(yǒu)助于组装，但这应该与其他(tā)管理(lǐ)電(diàn)路板中热传输的方法一起考虑。使用(yòng)正确的 PCB 设计工具，您可(kě)以為(wèi)重要组件设计散热垫，并在您的電(diàn)路板中加入其他(tā)重要的热管理(lǐ)功能(néng)。Altium 在单个程序中為(wèi)您提供这些重要的设计工具以及更多(duō)功能(néng)。
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一个基于 C 的微控制器 AI/ML 框架
最近对边缘计算的兴趣增加导致开发了多(duō)个框架，以促进在微控制器上部署 AI/ML 模型。然而，大多(duō)数框架都存在性能(néng)问题，因為(wèi)它们大多(duō)是服務(wù)器代码的缩小(xiǎo)版本，因此仅适用(yòng)于相当强大的微控制器。
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