工业以太网的进步使工厂中的智能(néng)互联制造成為(wèi)可(kě)能(néng)。现场仪器必须使用(yòng)传统模拟信号（即4至20 mA、0 V至10 V）连接到以太网域。这对固定功能(néng)的I/O模块提出了挑战。系统设计人员需要设计多(duō)个模块来覆盖不同的传感器和执行器。但是，固定功能(néng)模块中的某些通道可(kě)能(néng)未使用(yòng)并过剩。软件可(kě)配置的I/O模块允许有(yǒu)效使用(yòng)I/O系统中的所有(yǒu)通道。拥挤的布線(xiàn)可(kě)能(néng)会导致传感器和执行器与这些固定功能(néng)I/O的连接不正确。调试和修复这些故障非常耗时，并且需要手动将负载重新(xīn)连接到I/O通道。

虽然企业在向行业实施颠覆性转变时必须始终克服挑战，但工业制造正在通过近乎普遍采用(yòng)的IIoT向工业4.0冲刺。因此，制造商(shāng)可(kě)以通过改进的连接性、可(kě)见性和自主性来实现优化的库存、更低的运营成本和更高的质量。此外，IIoT提供了向标准化、去中心化、互联供应链发展的机会。随着更快的产品和工艺开发改进，这种最终状态為(wèi)工业制造创造了一个令人兴奋的转折点。

医疗应用(yòng)電(diàn)源的选择和规格是一项必须非常小(xiǎo)心的任務(wù)。这些时代，医疗设备的关键安全和环境标准正在发生重大变化，并且变得比以往更加严格。

在半导體(tǐ)行业，有(yǒu)一个计划A、B，有(yǒu)时甚至是C，在你的口袋里可(kě)以帮助企业更好地在不断变化的市场中导航和调整。制定后备计划的最佳方法是确定替代電(diàn)子元件并与准备提供选项的供应商(shāng)合作。

高频PCB是使用(yòng)最广泛和销售最广泛的FR-4级材料之一。韬放的这种材料以其長(cháng)期承受高频、高温和机械强度的能(néng)力而著称。这些品质使其适用(yòng)于各种应用(yòng)，包括天線(xiàn)、无線(xiàn)通信设备、汽車(chē)電(diàn)子、家用(yòng)電(diàn)器、航空航天和军事产品。