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寻找实时嵌入式软件开发解决方案
嵌入式处理(lǐ)器已经发展成為(wèi)复杂而强大的设备，通常可(kě)以在一个小(xiǎo)的物(wù)理(lǐ)封装中满足各种要求。随着应用(yòng)程序变得越来越复杂，工程师必须跟上步伐，以应对由此导致的软件复杂性增加。在工业应用(yòng)中，该软件通常运行多(duō)年（如果不是几十年的话），并且在其整个生命周期内管理(lǐ)嵌入式应用(yòng)并非易事。
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如何為(wèi)您的嵌入式系统启动FPGA PCB布局
FPGA采用(yòng)四核或BGA封装，布局规划可(kě)能(néng)很(hěn)困难，尤其是在这些组件中经常实现大量I/O的情况下。FPGA在可(kě)重构性方面提供了很(hěn)多(duō)优势，但它们可(kě)能(néng)需要大量的精力来布局和布線(xiàn)，而不会让人头疼。如果您从未在PCB布局中使用(yòng)过FPGA，我们有(yǒu)一些指南可(kě)以帮助您入门。
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微处理(lǐ)器与微控制器
微控制器(MCU)是计算的中心。MCU几乎是我们使用(yòng)的所有(yǒu)電(diàn)子设备的一部分(fēn)，从台式机和筆(bǐ)记本電(diàn)脑到智能(néng)手机、计算器、医疗设备和可(kě)穿戴设备。事实上，MCU的应用(yòng)如此之多(duō)，很(hěn)难（而且冗長(cháng)）在一篇文(wén)章中列出每个应用(yòng)。相比之下，微处理(lǐ)器 (MPU) 位于嵌入式系统的中心，并在许多(duō)计算功能(néng)中控制操作。MCU和MPU用(yòng)于组织和优化電(diàn)子设备中的计算系统，但在选择合适的处理(lǐ)技术以整合到您的设备中时，它们的细微差别很(hěn)重要。
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什么是刚柔结合PCB
刚柔结合设计通常应安装在外壳中，并且必须考虑设计的机械特性。但是，由于PCB的柔性部分(fēn)有(yǒu)时会弯曲到一定程度，因此您需要考虑施加在材料上的机械应力。折弯線(xiàn)，又(yòu)称折弯區(qū)，必须处理(lǐ)好，以免过早失效。
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柔性印刷電(diàn)路板的应用(yòng)
柔性PCB或柔性PCB专门设计用(yòng)于為(wèi)電(diàn)路提供相对的机械灵活性，这是刚性PCB所不具备的。这允许電(diàn)路在尺寸、形式和重量上缩小(xiǎo)（这有(yǒu)助于提高其在机械恶劣环境中的可(kě)靠性）。
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