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行业资讯
有(yǒu)关PCB钻头的详细公式以及解释？
pcb钻头属于切削行為(wèi)的一种，因此原理(lǐ)与一般切削大致相同；一般而言，有(yǒu)二个运算公式在钻孔上广泛地被运用(yòng)到：
1．R．P．M=（S.F.M*12）/π*D
2．I．P．M=R.P.M*Chipload
首先介绍上述二个公司的各个单位:
⑴R.P.M=钻针旋转速度，转/分(fēn)，即每分(fēn)钟有(yǒu)几转（Revolution Per Minute）。
⑵S.F.M=表面切削速度，尺/分(fēn)，即每分(fēn)钟钻针上的刀(dāo)口在板子表面上切削距离或長(cháng)度（Surface Feet Per Minute）。
⑶D：钻头直径（Diameter）。
⑷I.P.M：进刀(dāo)速，寸/分(fēn)，每分(fēn)钟进刀(dāo)深度有(yǒu)多(duō)少寸（Inch Per Minute）。
⑸Chipload：进刀(dāo)量，㏕/转，每转一周进刀(dāo)深度有(yǒu)多(duō)少㏕，与此简单介绍R.P.M=（S.F.M*12）/π*D 公式之来源。
在钻孔作业中，转速与进刀(dāo)速的搭配对孔壁质量有(yǒu)决定的因素，至影响到钻头的使用(yòng)寿命与钻轴spindle的使用(yòng)寿命，因此如何找出转速与进刀(dāo)速的最佳搭配条件，实為(wèi)钻孔室一大责任。
一般而言，从孔壁的切片情况，可(kě)约略看出转速与进刀(dāo)速搭配的好与坏，尚若二者搭配不好，则孔壁就会产生孔壁粗糙（roughness）,胶渣（smear）、毛头（burr）钉头（nailhead）但有(yǒu)些工厂没有(yǒu)孔壁切片的设备，对钻孔条件之设定是否适当？在此提供一些简易断别方式：
⑴可(kě)从R.P.M及Chipload之条件概略判断钻孔时温度的升降情况，一般言之，当R.P.M增加时，所增加的动能(néng)会使钻头中与孔壁所摩擦产生的热也随之增加，又(yòu)当Chipload减低使也因钻头停留在孔壁中的时间增多(duō)（积热是胶渣形成的主要因素）
⑵可(kě)从钻头的磨耗情况来判断所使用(yòng)的R.P.M及Chipload是否恰当：
（a） 若磨尖WEB之实體(tǐ)部份有(yǒu)过份磨耗时，就表示所采用(yòng)的Chipolad太高了。
（b） 若由钻头检验器发现钻头刃唇（cutting lip）过份磨耗，则表示所采用(yòng)的R.P.M太高通常一般建议所采用(yòng)的条件如下：
对双面板，S.F.M约在500至600之间。
对多(duō)层板，S.F.M约控制550至600之间。
而Chipolad则设定在2㏕/rev至4㏕/rev之间。
当然从量产观点视之，较高的Chipolad是可(kě)以增加量产的，但对钻头使用(yòng)寿命欲需冒险试之，一但断了钻头反而使钻头成本增加；另外，对大钻头而言，太高的Chipolad对钻孔机的钻轴spindle之Trust End plate也会造成磨耗导致spinle常需送修。
因此，為(wèi)求得良好的孔壁质量，降低钻头耗用(yòng)成本，延長(cháng)钻孔机寿命，必须投入很(hěn)大的心力去研究钻孔条件的设定。