電(diàn)子产品電(diàn)路设计规划--上海韬放電(diàn)子科(kē)技有(yǒu)限公司

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2020-03-07

電(diàn)子产品電(diàn)路设计需要有(yǒu)规划，保证公司产品的设计与开发有(yǒu)计划、有(yǒu)控制地进行，确保开发规范，达到产品的预期要求。

在立项报告中，需要包含如下内容：应用(yòng)背景，立项的目的，产品预售价格，成本预算，产品开发周期，项目成员组成等；

开发流程：嵌入式软件设计与开发、硬件设计与开发、结构设计与开发、样机联调、测试、验收等。

嵌入式软件设计与开发，设计是指设计软件系统的體(tǐ)系结构、数据结构、模块等，在需求和代码之间建立桥梁；开发是指软件工程师按照系统设计去编码开发，并进行单元测试、代码检查优化等。

设计工作应遵循以下原则：

1)正确、完整地反映《产品需求规格说明书》的各项要求，充分(fēn)考虑其功能(néng)、性能(néng)、安全保密、出错处理(lǐ)及其它需求。

2)保证设计的易理(lǐ)解性、可(kě)追踪性、可(kě)测试性、接口的开放性和兼容性，考虑健壮性（易修改、可(kě)扩充、可(kě)移植）、重用(yòng)性；

3)采用(yòng)适合本项目的设计方法。若系统使用(yòng)了新(xīn)工具和新(xīn)技术，需提前进行准备；考虑选用(yòng)合适的编程语言和开发工具；

4)吸取以往设计的经验教训，避免重新(xīn)出现同样或类似的问题；

5)对于重要的和复杂度较高的部分(fēn)要求有(yǒu)相当经验的设计人员担任；

6)考虑从成熟项目中进行复用(yòng)。

软件工程师在充分(fēn)了解产品需求的基础上，依据《产品需求规格说明书》选用(yòng)适当的设计方法，软件设计过程，需要编写《软件方案设计说明书》。《软件方案设计说明书》应包括以下内容：模块描述、功能(néng)、参数说明、性能(néng)、流程逻辑、算法等。

硬件设计与开发，该过程包括硬件方案设计与开发两个活动。

1)硬件方案设计是指对硬件整體(tǐ)架构的设计，包括硬件平台的设计与关键器件选型等，由硬件工程师完成；

2)开发是指硬件工程师绘制原理(lǐ)图和PCB，并进行BOM 单、软硬件接口文(wén)件等的编制。

结构打样，電(diàn)路设计完成后，结构工程师将评审通过的图纸以及加工要求移交给采購(gòu)工程师，选择厂家进行加工制作。

样机联调，软件、硬件部分(fēn)在开发调试完成后，待打样的各各部件回来后，即可(kě)进行样机联调，样机联调即為(wèi)系统集成的过程。

测试，测试工程师负责组织测试活动。该过程的主要活动有(yǒu)准备测试、执行测试、缺陷管理(lǐ)。

试产，产品小(xiǎo)批量试产包括物(wù)料采購(gòu)（包括PCB与结构模具的采購(gòu)）、产品试产、产品测试、试用(yòng)、问题反馈及修改维护。

量产。试产通过后，该产品即已经完成开发，在市场出现需求，或预测需求后，以试产后确认的相关文(wén)件，与各各供应商(shāng)确认好物(wù)料的供应，生产指定数量的产品。