24小(xiǎo)时联系電(diàn)话:18217114652、13661815404
中文(wén)
- 您当前的位置：
- 首页>
- 電(diàn)子资讯>
- 行业资讯>
- 整个PCB的制作流程？
行业资讯
整个PCB的制作流程？
单面板的流程: 单面PCB是只有(yǒu)一面有(yǒu)导電(diàn)图形的印制板。一般采用(yòng)酚醛纸基覆铜箔板制作，也常采用(yòng)环氧纸基或环氧玻璃布覆铜板。 单面PCB主要用(yòng)于民(mín)用(yòng)電(diàn)子产品，如：收音机、電(diàn)视机、電(diàn)子仪器仪表等。 单面板的印制图形比较简单，一般采用(yòng)丝网漏印的方法转移图形，然后蚀刻出印制板，也有(yǒu)采用(yòng)光化學(xué)法生产的，其生产工艺流程如图所示。 双面板的生产流程: 双面PCB是两面都有(yǒu)导電(diàn)图形的印制板。显然，双面板的面积比单面板大了一倍，适合用(yòng)于比单面板更复杂的電(diàn)路。 双面印制板通常采用(yòng)环氧玻璃布覆铜箔板制造。它主要用(yòng)于性能(néng)要求较高的通信電(diàn)子 设备、高级仪器仪表以及電(diàn)子计算机等。 双面板的生产工艺一般分(fēn)為(wèi)工艺导線(xiàn)法、堵孔法、掩蔽法和图形電(diàn)镀一蚀刻法等几种，图形電(diàn)镀一蚀刻法生产双面PcB的工艺流程如图所示。 再有(yǒu)一个就是多(duō)层板的,无论是四层八层,还是更多(duō)的层数年,都是如下所列的资料相似: 多(duō)层板生产流程: 多(duō)层PCB是有(yǒu)三层或三层以上导電(diàn)图形和绝缘材料层压合成的印制板。 它实际上是使用(yòng)数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后粘牢(压合)而成。它的层数通常都是偶数，并且包含最外侧的两层。从技术的角度来说可(kě)以做到近100层的PCB板，但目前计算机的主机板都是4～8层的结构。 多(duō)层印制板～般采用(yòng)环氧玻璃布覆铜箔层压板。為(wèi)了提高金属化孔的可(kě)靠性，应尽量选用(yòng)耐高温的、基板尺寸稳定性好的、特别是厚度方向热膨胀系数较小(xiǎo)的，且与铜镀层热膨胀系数基本匹配的新(xīn)型材料。 制作多(duō)层印制板，先用(yòng)铜箔蚀刻法做出内层导線(xiàn)图形，然后根据设计要求，把几张内层导線(xiàn)图形重叠，放在专用(yòng)的多(duō)层压机内，经过热压、粘合工序，就制成了具有(yǒu)内层导電(diàn)图形的覆铜箔的层压板，以后加工工序与双面孔金属化印制板的制造工序基本相同.