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制造前的PCB布局清理(lǐ)
制造前的PCB布局清理(lǐ)
一旦您完成PCB布局中的布局和布線(xiàn)，您可(kě)能(néng)会很(hěn)想完成布局并将所有(yǒu)内容直接发送到制造。现实情况是，董事会在被认為(wèi)完成之前可(kě)能(néng)仍需要一些工作。您在PCB布局的最后阶段执行的清理(lǐ)工作将帮助您发现任何无法编程到DRC引擎中的突出错误，并让您有(yǒu)机会将任何突出的细节添加到表层。
我们PCB制造速成课程的最后一部分(fēn)详细介绍了在生成制造所需的最终交付物(wù)之前完成PCB布局需要做的事情。该过程从清理(lǐ)PCB布局中的表层开始，在此清理(lǐ)丝印元件并验证铜元件是否符合设计规则。清洁PCB布局后，您将生成最终的可(kě)交付文(wén)件并為(wèi)生产做好一切准备。
清理(lǐ)你的PCB布局
PCB布局清理(lǐ)让您有(yǒu)机会為(wèi)CAD数据添加所有(yǒu)必需的最后润色。这涉及对PCB布局进行一些最终调整，以使设计符合DFM/DFA要求。检查PCB布局的一些重要点如下表所示。
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布線(xiàn)和过孔 |
调整任何路線(xiàn)以消除间隙错误 检查通孔的钻孔尺寸要求、公差和焊盘尺寸 如果需要，如果尚未涂抹，请涂抹泪珠 |
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丝印 |
移动指示符，使其不重叠 将任何丝印元素从焊盘和孔上移开 放置任何图例标记，例如公司徽标、零件编号等。 检查组件丝印轮廓（如果存在）不落在组件主體(tǐ)轮廓下方 |
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多(duō)边形 |
如果可(kě)能(néng)，重绘重叠多(duō)边形以防止间隙规则打开任何网络连接 检查所有(yǒu)多(duō)边形是否有(yǒu)净分(fēn)配 重新(xīn)浇注所有(yǒu)多(duō)边形并验证浇注顺序不会打开任何网络连接 检查跨层的铜分(fēn)布是否均匀，并根据需要在空层上添加多(duō)边形 |
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机械回检 |
确保PCB布局中的任何元素与您的机械图纸相匹配 检查任何关键部件（如连接器）的位置 如果需要，放置安装孔和基准点 确保3D组件主體(tǐ)不碰撞或重叠 |
其中许多(duō)点可(kě)以编程到您的DRC中，并在您创建PCB布局时自动应用(yòng)。但是，手动检查其中许多(duō)点仍然很(hěn)重要，因為(wèi)PCB设计软件中的自动DRC引擎可(kě)能(néng)不会在视觉上标记这些点。运行最终的手动DRC并进行目视检查将帮助您识别此表中遗漏的任何点。
配置您的测试点要求
在设计过程中在電(diàn)路板布局上定义适当的测试点对于在将PCBA发送给您之前让制造商(shāng)对您的PCB进行测试和验证至关重要。通过在板上添加适当的测试点，您将显着增加在后期生产验证过程中检测到任何与制造相关的错误的可(kě)能(néng)性。鉴于每个设计都有(yǒu)其局限性和独特的物(wù)理(lǐ)约束，始终建议您咨询制造商(shāng)以确定测试点的理(lǐ)想位置。
在详细介绍测试点和焊盘要求之前，需要牢记几条通用(yòng)准则。
板上的每个节点都应至少有(yǒu)一个测试探针点。
不推荐使用(yòng)元件引線(xiàn)作為(wèi)测试点。
建议将测试点分(fēn)布在整个電(diàn)路板上。
测试点可(kě)以简单地是PCB上裸露的铜片，就像放置一个焊盘并将其连接到网络一样简单。在这种情况下，典型的焊盘尺寸可(kě)以小(xiǎo)至1mm，并且可(kě)以从元件焊盘、走線(xiàn)或连接器上断开。连接到焊盘或走線(xiàn)的过孔也是PCB布局中用(yòng)作测试点的一种选择，只要确保它们没有(yǒu)被覆盖。一个例子如下所示。
测试点TP14和TP15被放置為(wèi)从排针分(fēn)支。这些测试点允许在信号进入電(diàn)路之前和离开電(diàn)路之后进入之后对其进行探测。
加快制造过程中的测试以及PCBA中的電(diàn)气测试的一种常见策略是将测试点排成一排，就像放置通孔排针的安装垫一样。如果您走这条路線(xiàn)，测试焊盘之间的间距（中心到中心）将保持在100密耳。这允许测试夹具轻松地同时探测所有(yǒu)点。
放置和选择测试点时，您可(kě)以定义是否应在制造、组装或两者期间探测它们。这将在您的PCB设计应用(yòng)程序中完成，您的可(kě)交付成果工具将从您的布局数据生成测试点报告。
生成可(kě)交付成果
最终交付包包括PCB制造商(shāng)构建和组装PCB所需的一切。制造商(shāng)很(hěn)少使用(yòng)最终设计数据，除非您与他(tā)们签订合同以代表您生产可(kě)交付成果。在绝大多(duō)数情况下，您需要自己生产可(kě)交付成果并将其发送给您的制造商(shāng)。制造和组装所需的典型可(kě)交付成果清单包括：
制造文(wén)件（Gerber文(wén)件、ODB++文(wén)件和/或IPC-2581文(wén)件）
用(yòng)于自动化钻孔设备的NC钻孔文(wén)件
用(yòng)于自动装配机械的取放文(wén)件
用(yòng)于测试的線(xiàn)网表（IPC-D-356A网表格式）
测试点报告，详细说明PCB布局中的制造和组装测试点
包含每个组件采購(gòu)信息的完整BOM
详细说明如何制造電(diàn)路板的制造和装配图
一些制造商(shāng)可(kě)能(néng)还要求您為(wèi)PCB创建一个面板。面板图显示了将在标准尺寸面板中制造的PCB的排列。面板制造完成后，将通过标准焊接工艺组装各个板。
PCB面板示例。
您的PCB设计软件可(kě)以使用(yòng)一些自动化工具加快这些可(kě)交付成果的创建。在您清理(lǐ)PCB布局和完成设计时，请确保您了解制造商(shāng)需要的可(kě)交付成果的完整列表。