简要介绍一下什么是pcb及其生产加工流程？

2021-03-17

1.开料：根据工程部提供的资料，选取合适的基板，用(yòng)开料机开除对应的尺寸的基料；

2.钻孔：根据工程提供的钻孔指令程序，利用(yòng)数控钻孔机，钻出产品需要的不同大小(xiǎo)的导通孔；

3.沉铜：在基板上，利用(yòng)化學(xué)原理(lǐ)，在基本的表面和导通孔内镀上铜箔，以保证電(diàn)流导通；

4.一次铜：在沉铜的基础上，利用(yòng)化學(xué)原理(lǐ)，加厚铜的厚度，為(wèi)二次铜蚀刻做好铺垫；

5.線(xiàn)路：利用(yòng)感光膜与白光反应的原理(lǐ)，在基板上面形成線(xiàn)路的图案；

6.二次铜（電(diàn)镀，蚀刻，剥膜）：在基板上線(xiàn)路需要保留的部分(fēn)镀上一层锡膜，走蚀刻線(xiàn)，蚀刻掉不需要铜皮的地方，剥掉锡膜，線(xiàn)路板基本呈现。

7.中检：通过電(diàn)测以及目视的方式检验線(xiàn)路板線(xiàn)路开短路问题，以及一些表面问题。（包括花(huā)斑，刮伤，烧焦等）

8.防焊：感光油，用(yòng)丝印机丝印在線(xiàn)路板上面，预烤过后，经过曝光处理(lǐ)后，显影出来，给線(xiàn)路板做好阻焊工作，同时也把需要贴片插件的PAD裸露出来。

9.文(wén)字：美化線(xiàn)路板的外观，并且方便插件识别。

10.表面处理(lǐ)：根据客户要求进行表面处理(lǐ)的加工。（可(kě)分(fēn)為(wèi)OSP，喷锡，化锡，喷金，化金，金手指等各种不同处理(lǐ)方式）。

11.成型：利用(yòng)数控铣板机或是冲压机，按照客户所要求的成型尺寸以及板块进行最后加工。

12.電(diàn)测：对已经成型好的線(xiàn)路板进行電(diàn)路开短路的测试把不良品排除在出货之外。（一般用(yòng)通用(yòng)型测试架加上每款線(xiàn)路板相对应的测试治具和测试资料，较少的订单制作治具的费用(yòng)会比较高，也可(kě)以用(yòng)飞针测试机测试。）

13.成检：对電(diàn)测OK后的線(xiàn)路板进行最后的检验程序，以保证出货品质。

14.包装：按照客户要求，对产品已气泡袋，或是其他(tā)包装袋以真空方式做好包装，并做好防潮工作。

以上是最基本的線(xiàn)路板生产流程。