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行业资讯
简述pcb加工工艺流程？
普通FR-4材料的PCB一般分(fēn)单面，双面和多(duō)层板三类。生产流程不同的工厂叫法有(yǒu)所不同，但工艺原理(lǐ)是一样的，只是分(fēn)港资企业，台资企业和外资企业的叫法。单面板流程比双面板流程更简单，基本就是开料---钻孔----图形转移----蚀刻----阻焊和印字符----金属表面处理(lǐ)----成品成型---测试检验----包装出货。面板的一般流程：开料-----钻孔------化學(xué)沉铜（PTH)和電(diàn)镀一铜----图形转移（線(xiàn)路）----图形電(diàn)镀（二铜）和镀保护锡------蚀刻（SES）----中间检查-----阻焊(SolderMask)-----印字符----金属表面处理(lǐ)-----成品成型-----電(diàn)测试------外观检查（FQC/OQA）----包装出货。多(duō)层板的流程是在双面板的流程前面增加内层工序，基本流程：开料-----内层图形转移-----内层蚀刻（DES）-----内层蚀刻检查/AOI-----铜面氧化处理(lǐ)（黑化或棕化)------排版和叠板------压合（压板）----切板成型------后接双面板工艺流程注意：金属表面处理(lǐ)一般有(yǒu)化學(xué)沉镍金，沉锡，沉银，喷锡，電(diàn)镀镍金和抗氧化膜OSP等几种方式，不同的金属表面处理(lǐ)方式，生产流程的顺序是不一样的。也有(yǒu)一些特殊要求的会有(yǒu)電(diàn)镀接触金手指或者同时采用(yòng)两种表面处理(lǐ)方式。一般沉镍金和喷锡是放在字符之后，有(yǒu)的工厂会放在印字符之前，以防止所印字符承受不了沉镍金药水的化學(xué)冲击或喷锡的热冲击。沉银、沉锡和OSP是放在外观（FQC）合格后再进行，主要是因為(wèi)这三种表面处理(lǐ)方式形成的保护层的比较娇嫩，容易被人為(wèi)擦伤和污染，放在后面可(kě)以减少操作步骤。電(diàn)镀镍金则放在图形電(diàn)镀工序，同时要取消镀保护锡工艺，蚀刻后也不能(néng)过腿锡工序而是增加弱酸洗工序。成品成型工艺，一般分(fēn)冲板/Punch(啤板）和铣板/CNC(锣板）两种，另外有(yǒu)的板子会增加V-CUT/V割或叫V坑工艺。其他(tā)材料或要求的板工艺流程是不太一样的，如金属基板，铁氟龙材料，盲埋孔和HDI等。