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行业资讯
PCB線(xiàn)路板行业市场之后的发展趋向
PCB線(xiàn)路板整體(tǐ)技术水平行业市场都比较传统化发生了更改，由于传统化的PCB線(xiàn)路板相对密度并没有(yǒu)目前高，目前的不但相对密度高，并且柔刚融合，IC基板和HDI等新(xīn)技术应用(yòng)的盛行為(wèi)智能(néng)机和汽車(chē)运用(yòng)中的高級PCB造就了极大发展潜力，并促进了对PCB技术水平的市场需求。
在PCB行业市场中，各类技术水平应用(yòng)了比如刚度1-2面，规范多(duō)层板，柔性電(diàn)路板，刚度-软性，HDI/微孔/堆积和IC基板之类的技术水平。通讯行业对PCB的市场需求不断地增涨，联接设施的增涨及其汽車(chē)電(diàn)子产品技术水平的发展為(wèi)各类PCB技术水平造就了新(xīn)的机会。
依据相关科(kē)學(xué)研究表明，在未来纪念中，PCB線(xiàn)路板将以7.8%的复合年增長(cháng)率增涨，估计增長(cháng)速度很(hěn)快，在计算机，通讯行业运用(yòng)广泛。