PCB组装常见故障及预防

2021-09-06

PCB组装常见故障及预防

我们韬放電(diàn)子的主要 PCB组装目标之一是采取行动，尽量减少和防止所有(yǒu)常见的PCB组装故障。这是我们為(wèi)您的项目确保最高质量的众多(duō)方法之一。由于每个 PCB设计的复杂性各不相同，我们知道如果事先不采取适当的措施，就有(yǒu)可(kě)能(néng)出现 PCB 故障问题。我们了解 PCB 制造过程，并利用(yòng)我们的知识和考虑，采取各种措施来防止这些问题。以下段落中列出了其中许多(duō)常见问题。

DFM 检查

我们提供免费的 DFM 检查，以帮助降低发生常见 PCB组装故障的风险。其目的是在電(diàn)路板的设计阶段协助我们的客户，以便快速有(yǒu)效地制造它们。我们的 DFM 指南定义了我们在 PCB 制造过程中遵守的各种公差和测试程序。

X 光检查

我们对 BGA 组件等无引線(xiàn)部件进行X 射線(xiàn)检查，以确保获得适当的可(kě)焊性。X 射線(xiàn)检测机显示灰度图，显示零件的形状和厚度的变化。与较小(xiǎo)的密度或厚度相比，高密度特征会产生较暗的图片。因此，它能(néng)够定量计算这些特征并在合适或不需要的制造方法之间形成关联。我们的合格团队使用(yòng) X 射線(xiàn)检测来解决大部分(fēn)问题。X 射線(xiàn)检测是实时进行的，以不断验证所遵循的质量步骤。它帮助我们检查传统方法难以检查的焊点。它还支持验证烤箱配置文(wén)件。

垫中通孔

考虑一下，如果在您的 PCB设计中有(yǒu)过孔或接触某些焊盘，也称為(wèi)“有(yǒu)源焊盘”。当在 SMT 焊盘内设计通孔时，在電(diàn)路板组装过程中存在通过焊盘泄漏焊料的高风险。為(wèi)了解决这个问题，通常使用(yòng)不导電(diàn)的环氧树脂，但是，这需要额外的成本。如果过孔足够小(xiǎo)且足够少，则可(kě)以只用(yòng)阻焊膜填充孔，而不会对電(diàn)路板造成风险。

焊桥

如果引脚之间的阻焊层不足，则在 PCB组装过程中可(kě)能(néng)会发生短路。在没有(yǒu)正确分(fēn)配组件重量的情况下设计電(diàn)路板也会导致此问题。设计焊盘以使其与阻焊层之间有(yǒu)足够的空间非常重要。如果未实施正确的 XY 文(wén)件，也可(kě)能(néng)会出现元件对齐问题，因為(wèi)这对SMT 装配非常重要。有(yǒu)关如何在设计工具上生成拾取和放置文(wén)件的详细示例。

清除

铜到边缘间隙不足，走線(xiàn)太靠近電(diàn)路板边缘会导致布線(xiàn)过程中发生损坏。如果铜离边缘太近，在修整过程中，保护铜免受腐蚀和与环境相互作用(yòng)的部分(fēn)涂层也会被修整。如果发生这种情况，铜就会暴露出来，并且暴露的铜平面可(kě)能(néng)会通过同时接触导電(diàn)金属而相互接触（这当然会导致短路）。旁观者也更有(yǒu)可(kě)能(néng)受到電(diàn)击。因此，遵守正在制造的特定类型電(diàn)路板的最小(xiǎo)间隙非常重要。

電(diàn)镀空隙

PCB 镀通孔内壁镀铜不足。这可(kě)能(néng)会导致 PCB 板出现缺陷，因為(wèi)電(diàn)流将无法在各层之间通过。我们可(kě)以通过确保钻孔后彻底正确清洁孔来避免这种情况。这有(yǒu)助于防止材料受到任何污染或其中的气泡。

去湿/不润湿

当熔化的焊膏确实覆盖了引線(xiàn)或焊盘时，就会发生去湿，但随后会退缩并留下一堆焊料。当焊料仅部分(fēn)覆盖表面而留下一些暴露的铜时，就会发生不润湿。通过确保组件仍在其可(kě)用(yòng)的保质期内，并且所使用(yòng)的助焊剂不得超过其最佳状态（長(cháng)时间使用(yòng)后），可(kě)以避免这两个问题。