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流行的PCB组装（PCBA）检测概述
流行的PCB组装（PCBA）检测概述
高质量的 PCB组件 (PCBA) 已成為(wèi)電(diàn)子行业的主要要求。PCBA 作為(wèi)各种電(diàn)子产品的集成组件。如果 PCB组装制造商(shāng)由于生产错误而无法执行，则各种電(diàn)子设备的功能(néng)将受到威胁。為(wèi)了避免风险，如今PCB和组装制造商(shāng)在不同的制造步骤中对PCBA进行各种类型的检查。本博客讨论了各种 PCBA 检测技术以及它们分(fēn)析的缺陷类型。
PCBA检测方法
今天，由于印刷電(diàn)路板日益复杂，制造缺陷的识别具有(yǒu)挑战性。很(hěn)多(duō)时候，PCB 可(kě)能(néng)存在诸如开路和短路、错误方向、焊接不一致、元件未对准、元件放置错误、非電(diàn)气元件有(yǒu)缺陷、電(diàn)气元件缺失等缺陷。為(wèi)避免所有(yǒu)这些，交钥匙 PCB组装制造商(shāng)采用(yòng)以下检查方法。
以上讨论的所有(yǒu)技术都可(kě)确保对電(diàn)子 PCB组件进行准确检查，并帮助 PCB 组件在离开工厂之前确保其质量。如果您正在為(wèi)您的下一个项目考虑 PCB组装，那么重要的是从值得信赖的 PCB组装服務(wù)中采購(gòu)，例如韬放電(diàn)子，该公司自我们成立以来一直為(wèi)行业领域的客户提供 PCB组装。
首件检验
生产质量始终取决于 SMT 的正常运行。因此，在开始大批量组装和生产之前，PCB 制造商(shāng)会采用(yòng)首件检验来确保正确设置 SMT 设备。这种检查有(yǒu)助于他(tā)们检测真空喷嘴以及对齐问题，而这在批量生产过程中可(kě)以避免。
视力检查
目视检查或肉眼检查是 PCB组装过程中最常用(yòng)的检查技术之一。顾名思义，这涉及通过眼睛或探测器检查各种组件。设备的选择将取决于要检查的位置。例如，元件放置和焊膏印刷是肉眼可(kě)见的。但是，只能(néng)使用(yòng) Z 高检测器查看焊膏沉积和铜焊盘。最常见的视觉检查类型是使用(yòng)棱镜在回流焊点处进行，其中反射的光線(xiàn)从不同的角度进行分(fēn)析。
自动光學(xué)检测
AOI 是用(yòng)于识别缺陷的最常见但最全面的视觉检测方法。AOI 通常使用(yòng)多(duō)个相机、光源和编程的 LED 库来执行。AOI 系统也会点击不同角度的焊点图像，以及倾斜的组件。许多(duō) AOI 系统可(kě)以在一秒(miǎo)钟内检查 30-50 个接头，这有(yǒu)助于最大限度地减少识别和纠正缺陷所需的时间。如今，这些系统用(yòng)于 PCB组装的各个阶段。早些时候，AOI 系统被认為(wèi)不是测量 PCB 上焊点高度的理(lǐ)想选择。然而，随着 3D AOI 系统的出现，这已经成為(wèi)可(kě)能(néng)。除此之外，AOI 系统非常适合检测节距為(wèi) 0.5 毫米的复杂形状组件。
X 光检查
由于它们在微型设备中的使用(yòng)，对更密集和紧凑尺寸的電(diàn)路板组件的需求正在增加。表面贴装技术 (SMT)已成為(wèi)想要设计具有(yǒu) BGA 封装组件的密集和复杂 PCB 的 PCB 制造商(shāng)的流行选择。尽管 SMT 有(yǒu)助于减小(xiǎo) PCB 封装尺寸，但它也引发了一些肉眼看不到的复杂性。例如，使用(yòng) SMT 创建的小(xiǎo)型芯片封装 (CSP) 中可(kě)能(néng)有(yǒu) 15,000 个焊接连接，用(yòng)肉眼验证它们并不容易。这就是使用(yòng) X 射線(xiàn)的地方。它能(néng)够穿透焊点，并识别丢失的焊球、焊料配置、错位等等。X 射線(xiàn)穿透底部有(yǒu)连接的芯片封装、密集的電(diàn)路板以及焊点。
以上讨论的所有(yǒu)技术都可(kě)确保对電(diàn)子组件进行准确检查，并帮助 PCB组装人员在离开工厂之前确保其质量。如果您正在為(wèi)下一个项目考虑 PCB组装，那么从像韬放電(diàn)子这样值得信赖的 PCB组装制造商(shāng)那里采購(gòu)是很(hěn)重要的。