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技术专题
硬件電(diàn)路设计要求有(yǒu)哪些？
硬件電(diàn)路设计，从确定板的尺寸大小(xiǎo)开始，pcb電(diàn)路板的尺寸因受机箱外壳大小(xiǎo)限制，以能(néng)恰好安放入外壳内為(wèi)宜，其次，应考虑pcb電(diàn)路板与外接元器件（主要是電(diàn)位器、插口或另外pcb電(diàn)路板）的连接方式。pcb電(diàn)路板与外接组件一般是通过塑料导線(xiàn)或金属隔离線(xiàn)进行连接。但有(yǒu)时也设计成插座形式。即：在设备内安装一个插入式pcb電(diàn)路板要留出充当插口的接触位置。 对于安装在pcb電(diàn)路板上的较大的组件，要加金属附件固定，以提高耐振、耐冲击性能(néng)。
PCB设计布線(xiàn)的基本方法。首先需要对所选用(yòng)组件器及各种插座的规格、尺寸、面积等有(yǒu)完全的了解；对各部件的位置安排作合理(lǐ)的、仔细的考虑，主要是从電(diàn)磁场兼容性、抗干扰的角度 ，走線(xiàn)短，交叉少，電(diàn)源，地的路径及去耦等方面考虑。各部件位置定出后，就是各部件的联机，按照電(diàn)路图连接有(yǒu)关引脚，完成的方法有(yǒu)多(duō)种，pcb線(xiàn)路图的设计有(yǒu)计算机辅助设计与手工设计方法两种。
pcb设计中应注意下列几点：
一、布線(xiàn)方向：从焊接面看，组件的排列方位尽可(kě)能(néng)保持与原理(lǐ)图相一致，布線(xiàn)方向一般与電(diàn)路图走線(xiàn)方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足電(diàn)路性能(néng)及整机安装与面板布局要求的前提下）。
二、各组件排列，分(fēn)布要合理(lǐ)和均匀，力求整齐，美观，结构严谨的工艺要求。
1、電(diàn)阻，二极管的放置方式：分(fēn)為(wèi)平放与竖放两种：
(a)平放：当電(diàn)路组件数量不多(duō)，而且電(diàn)路板尺寸较大的情况下，一般是采用(yòng)平放较好；对于1/4W以下的電(diàn)阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸，1/2W的電(diàn)阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸；二极管平放时，1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4～5/10英寸。
(b)竖放：当電(diàn)路组件数较多(duō)，而且電(diàn)路板尺寸不大的情况下，一般是采用(yòng)竖放，竖放时两个焊盘的间距一般取1～2/10英寸。
2、電(diàn)位器：IC座的放置原则
(a)電(diàn)位器：在稳压器中用(yòng)来调节输出電(diàn)压，故设计電(diàn)位器应满中顺时针调节时输出電(diàn)压升高，反时针调节器节时输出電(diàn)压降低；在可(kě)调恒流充電(diàn)器中電(diàn)位器用(yòng)来调节充電(diàn)電(diàn)流折大小(xiǎo)，设计電(diàn)位器时应满中顺时针调节时，電(diàn)流增大。電(diàn)位器安放位轩应当满中整机结构安装及面板布局的要求，因此应尽可(kě)能(néng)放轩在板的边缘，旋转柄朝外。
(b)IC座：设计pcb板图时，在使用(yòng)IC座的场合下，一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确，并注意各个IC脚位是否正确，例如第1脚只能(néng)位于IC座的右下角線(xiàn)或者左上角，而且紧靠定位槽（从焊接面看）。
三、进出接線(xiàn)端布置
(a)相关联的两引線(xiàn)端不要距离太大，一般為(wèi)2～3/10英寸左右较合适。
(b)进出線(xiàn)端尽可(kě)能(néng)集中在1至2个侧面，不要太过离散。