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技术专题
PCB设计之通孔填充准则
PCB设计中的通孔填充是热门话题之一，这也是一个艰难的过程。SMT建议不要这样做。但是，对于某些零件，组件制造商(shāng)强烈建议使用(yòng)。这里有(yǒu)一些关于PCB设计填充通孔的准则。
PCB贴片厂不喜欢填充通孔。但是，对于某些PCB设计，有(yǒu)很(hěn)多(duō)需求是将通孔直接放置在BGA和QFN封装组件的SMT焊盘上：
①简化布線(xiàn)
②紧密地放置旁路電(diàn)容器
③散热
④高频部分(fēn)接地
我们不希望看到焊盘上的通孔的主要原因是，当它们保持打开状态时，这些通孔就像小(xiǎo)毛细管一样，会从焊盘上吸走焊料。根据電(diàn)路板制造厂使用(yòng)的方法，可(kě)能(néng)会发生一些不良事件：
如果你的通孔保持开路，焊料将趋于向下虹吸到通孔中。直径越大，虹吸问题越严重。最终可(kě)能(néng)会留下没有(yǒu)足够的焊料来固定组件，或者甚至在板底面上的焊料凸块都可(kě)能(néng)干扰其他(tā)组件或导致短路。
如果你的通孔被盖住或部分(fēn)填充，由于热膨胀或放气，盖锡可(kě)能(néng)会弹出。内部气泡会向上迁移，从而导致焊点中出现空隙。
焊盘上的开放通孔不是业界公认的做法。QFN元件的制造商(shāng)开始建议在散热片中使用(yòng)通孔，以提高导热性。高频设计得益于可(kě)能(néng)的最短布線(xiàn)，该布線(xiàn)可(kě)以指示焊盘内的通孔。超细间距BGA可(kě)能(néng)没有(yǒu)其他(tā)选择。
我的建议是重新(xīn)进行PCB设计，以使通孔位于焊盘之间，在電(diàn)路板上盖住或盖住通孔，或者使用(yòng)不会贯穿電(diàn)路板的微孔。如果你不能(néng)做任何事情，请使用(yòng)PCB设计允许的最小(xiǎo)直径，并遵循组件制造商(shāng)的放置和封盖或填充指南。