刚性Flex PCB技术的5件事

2020-03-23

刚挠PCB设计变得越来越流行，这全都是因為(wèi)它们能(néng)够在正确的方框中打勾。这种PCB设计非常复杂，是柔性PCB和刚性PCB的正确组合。

刚硬的制造技术正是这种品质   成為(wèi)头条新(xīn)闻。那是什么 在这里，我们将揭示有(yǒu)关此技术的一些有(yǒu)趣的事实。

考虑到这一点，让我们探讨一些关于刚性和柔性制造必须知道的令人兴奋的事情。但是在此之前，让我们了解什么是刚挠性PCB。

1.什么是刚性-柔性PCB？

顾名思义，刚挠性PCB是一种印刷電(diàn)路板，由挠性基板材料和刚性PCB的优点组成。
据报道，与同类产品相比，PCB刚性-柔韧性提供了一系列优势。它们相对更薄，重量更轻，能(néng)够动态弯曲并且可(kě)以组装3D互连。此外，就机械和電(diàn)子设计而言，它们使您可(kě)以行使更高的自由度。

不仅如此，而且它们还节省了空间，并且紧凑的设备非常适合当今。

考虑到这一点，让我们探讨一些关于刚性和柔性制造必须知道的令人兴奋的事情。 

2.关于刚性-柔性PCB制造技术的知识

材料

与其他(tā)PCB一样，刚挠PCB的性能(néng)在很(hěn)大程度上还取决于其基板材料。

通常，在低端产品中使用(yòng)聚酯制成的柔性介電(diàn)膜。相反，更高的产品（如用(yòng)于军事和航空航天的产品）则使用(yòng)了含氟聚合物(wù)和聚酰亚胺。

如果我们比较这三种类型的柔性材料，则聚酰亚胺在具有(yǒu)较高介電(diàn)常数的列表中名列前茅。它还可(kě)以承受高温，并具有(yǒu)出色的机械和電(diàn)气性能(néng)。但是，它可(kě)以迅速吸收水分(fēn)，而且价格昂贵。

谈到聚酰亚胺，它的性能(néng)也很(hěn)好，但聚酯的耐热性却很(hěn)差。

如果要在高频率下操作产品，则聚四氟乙烯的介電(diàn)常数低，可(kě)以很(hěn)好地达到目的。

就粘合膜而言，用(yòng)于此目的的好材料包括聚酯，丙烯酸和环氧树脂。由于它们提供了高度的灵活性。它们还具有(yǒu)出色的附着力，并且相对耐热和耐化學(xué)腐蚀。
但是这里是要抓住的地方。这些材料具有(yǒu)显着的热膨胀系数，因此这是膜的内部厚度不应超过0.05mm的原因。

3，刚挠性PCB定价

当我们谈论刚挠性PCB的成本比较时，在这里必须提到的是，经常使用(yòng)刚性PCB代替挠性電(diàn)路。

您可(kě)能(néng)会争辩说，与设计和制造柔性電(diàn)路相关的成本较低。真正。但是与此相反，与刚性PCB配置相比，制造商(shāng)仍然期望支付更多(duō)。关于价格，我们当然希望我们可(kě)以将生产成本降到底。但是由于電(diàn)路设计更加复杂，我们不得不面对更高的生产成本。但是，您可(kě)以与PCB供应商(shāng)协商(shāng)以获得很(hěn)大利益。

此外，柔性PCB和刚性PCB的价格都出现了大幅下降。但是，它并没有(yǒu)改善柔性PCB的条件，而只是恶化了条件，以至于在刚性PCB可(kě)以达到目的的情况下，很(hěn)可(kě)能(néng)会使用(yòng)它。 

4，刚挠性PCB的方法类型

刚性和柔性的PCB可(kě)以代替線(xiàn)束和连接器，从而解决了接触松动和散热问题，从而提高了设备的可(kě)靠性。柔性部分(fēn)可(kě)以任意角度弯曲，并且整个PCB在電(diàn)气和机械性能(néng)方面都非常出色。它可(kě)以通过一系列的刚挠PCB制造技术来生产。接下来，我们将介绍三种类型的生产，以便您可(kě)以更清楚地了解这些知识。

开窗方式

在这种方法中，具有(yǒu)芯板结构的刚挠性PCB会充分(fēn)利用(yòng)模具冲压，以在柔性结构中摆脱刚性芯。它是在层压的帮助下生产刚挠性PCB的产品。

铜箔蚀刻方法

这是用(yòng)于生产刚挠性PCB的另一种极好的方法。这里，PCB铜箔结构用(yòng)于制作PCB的柔性部分(fēn)。这是一个非常有(yǒu)趣的过程。 

正负深度控制方法

在此过程中，在柔性板上相邻的刚性板上预先创建了一个盲槽。正确层压后，在成型过程中使用(yòng)机械深度控制方法合并盲區(qū)。然后在窗口位置卸下刚性板，然后露出柔性部分(fēn)。 

5，刚挠性PCB工艺

刚性柔性PCB的出现可(kě)以通过替换電(diàn)子产品中常用(yòng)的線(xiàn)束和连接器来有(yǒu)效地减少電(diàn)子产品的體(tǐ)积和质量。另外，刚性且柔性的PCB可(kě)以解决由線(xiàn)束和连接器引起的接触和强热问题，从而大大提高了装置的可(kě)靠性。

刚性印刷電(diàn)路板技术和柔性印刷電(diàn)路板技术。

例如，将柔性基板電(diàn)路和刚性基板電(diàn)路蚀刻在一起，然后通过PTH连接以开发刚性-柔性PCB。

让我们看一下完成这项工作的各种技术：

钻孔技术

在此，通过有(yǒu)效利用(yòng)在孔盖和基板上钻孔。我们必须正确检查钻头质量和其他(tā)钻孔参数。这将帮助您获得完美的孔壁。

為(wèi)防止钉头出现在柔性基材上，应选择锋利的钻头，并用(yòng)钻孔数量替换它们，以确保其始终锋利。

除了钻头的锋利度，还应密切注意钻头的转速和进给速度。如果进给速度太慢，则会加热PCB并产生大量钻孔废料。同样，如果速度太快，则可(kě)能(néng)导致产生钉头。 

除胶

在生产刚性和柔性PCB时，一旦钻孔，就有(yǒu)可(kě)能(néng)在孔壁上产生钻孔污染，并且污染的程度取决于您选择的用(yòng)于建筑基板的材料类型。

由于刚挠性PCB由两种材料组成：刚性和柔性-在钻孔过程中，所有(yǒu)相关材料都会熔化并附着在纤维壁上。如果不及时处理(lǐ)这种污染，它将使镀铜层失效，并对孔壁和内层之间的结合力产生负面影响。

化學(xué)镀

完全可(kě)以预见，在该方法中，化學(xué)过程在钻孔后会在孔中沉积一层金属。然后通过加厚金属层使孔金属化。这是通过引发化學(xué)氧化和还原反应来完成的。

在此过程中，铜离子被还原為(wèi)铜，并且还原剂释放出被氧化的電(diàn)子。