PCB焊接15应避免的常见焊接问题

2020-03-23

PCB焊接是整个印刷電(diàn)路板  组装过程的重要组成部分(fēn)  。不幸的是，焊接过程可(kě)能(néng)会遇到许多(duō)问题，这使得获得高质量的最终PCB产品具有(yǒu)挑战性。随着PCB组件变得越来越小(xiǎo)，越来越紧凑，焊接PCB时出现问题的几率也越来越高。

但是这些PCB焊接问题到底是什么？更重要的是，您应该怎么做才能(néng)避免它们，从而节省时间并提高效率？

这就是本综合指南所涵盖的内容。我们将概述15个最重要的PCB焊接问题以及如何避免这些问题。

一，焊料桥接不良的焊点

在PCB板焊接中，更小(xiǎo)，更紧凑的组件引起的首要问题是焊料桥接。由于两个或多(duō)个关节之间的无意连接而发生问题。这种连接通常是骨骼之间过多(duō)焊料的结果。

考虑到焊桥的微观尺寸，确定焊桥通常具有(yǒu)挑战性。这可(kě)能(néng)是一个巨大的问题，因為(wèi)焊桥会导致短路并导致组件烧毁。

那么如何解决这个问题呢(ne)？识别桥之后，将烙铁固定在中间以熔化焊料。穿过甲板打破它。如果電(diàn)桥太大，请使用(yòng)吸锡器清除多(duō)余的焊料。 

二，焊锡过多(duō)

当您在引脚上施加的焊料数量超过应有(yǒu)的数量时，就会出现此问题，从而导致过多(duō)的堆积。这个问题在初學(xué)者中很(hěn)普遍，他(tā)们认為(wèi)他(tā)们要求的焊料越多(duō)越好。

但是，主要问题是在进行了如此多(duō)的焊接之后，很(hěn)难知道其下发生了什么。

引脚上的焊料过多(duō)可(kě)能(néng)会阻止引脚和焊盘正确润湿。而且，如前所述，过多(duō)的焊料可(kě)能(néng)导致焊料桥接。

避免此问题的有(yǒu)效方法始终是施加足够的焊料以正确润湿引脚和焊盘。

三，锡球

另一个常见的PCB板焊接缺陷是焊球。通常，此问题发生在回流焊接中。问题的出现是焊料小(xiǎo)球粘附到层压板或导體(tǐ)表面。

可(kě)能(néng)导致焊锡球的多(duō)种因素，包括：

锡膏印刷不良

粗糙的PCB设计

回流温度差

使用(yòng)氧化成分(fēn)

采用(yòng)适当的PCB焊接技术是避免此问题的有(yǒu)效方法。

四，冷接头

您可(kě)能(néng)之前已经注意到PCB接头的表面看起来暗淡无光。这个问题是由于PCB焊接温度过低导致的。因此关节不会融化。

那么為(wèi)什么热量不足到达关节呢(ne)？好吧，有(yǒu)多(duō)种潜在原因。可(kě)能(néng)是您不允许烙铁或集合體(tǐ)充分(fēn)加热以融化焊料。有(yǒu)时，缺陷是走線(xiàn)和焊盘设计不当的结果。

冷关节需要立即纠正；否则，可(kě)能(néng)会形成裂纹并导致整个组件最终失效。 

五，接头过热

这个问题与冷缝相反。问题可(kě)能(néng)是由于您在烙铁上设置的PCB焊接温度太高所致。有(yǒu)时，问题在于焊料可(kě)能(néng)无法流动，这可(kě)能(néng)是由于焊盘表面的性质所致。当铅已经具有(yǒu)防止足够的热传递的氧化物(wù)表面时，焊缝也可(kě)能(néng)无法流动。

由于上述问题，最终会使接头加热太長(cháng)时间，有(yǒu)时会造成严重损坏。即使成本不是很(hěn)关键，它也可(kě)能(néng)导致垫子抬起并导致昂贵的维修费用(yòng)。

解决方案是设置正确的烙铁温度。另外，请始终使用(yòng)助焊剂清洁脏的垫片和接头  。 

六，墓碑

理(lǐ)想情况下，焊料会附着在两个焊盘上并开始润湿过程。但是，在某些情况下，一个焊盘上的焊料无法完成润湿过程，从而导致组件一侧倾斜。这种倾斜看起来像一个墓碑，因此得名。

在回流焊接中，任何导致一个垫上的焊膏熔化的东西都可(kě)能(néng)在另一个垫上熔化之前，可(kě)能(néng)导致墓碑化。例如，缺少浮雕设计，并且连接至焊盘的走線(xiàn)的厚度不相等。

在波峰焊中，当传入的波焊波物(wù)理(lǐ)地推动具有(yǒu)较大主體(tǐ)的组件时，可(kě)能(néng)会发生墓碑化。為(wèi)避免此问题，布局工程师在设计将进行波峰焊接的電(diàn)路板时必须仔细考虑流的方向。  

没有(yǒu)足够的润湿性，关节就会变弱。它们无法与足够响的板连接。这就是為(wèi)什么士兵必须同时使用(yòng)销钉和护垫实现100％润湿的原因。它们绝不能(néng)有(yǒu)任何间隙或空格。

不幸的是，有(yǒu)时不会发生完全润湿。有(yǒu)几个原因。例如，工程师可(kě)能(néng)没有(yǒu)对筆(bǐ)和垫施加足够的热量。出现此问题的另一个原因是无法留出足够的时间使焊料流动。也可(kě)能(néng)是板脏了。

如何避免这个问题？好了，您可(kě)以从彻底清洁主板开始。接下来，确保对焊盘和引脚施加均匀的PCB焊接温度。 

八，跳过焊料

焊锡漏斗是指没有(yǒu)焊锡润湿的焊点。缺陷是焊接跳过表面安装垫而导致开路的结果。

焊锡漏斗的一个常见原因是在设计或制造阶段出现打滑现象。设计者可(kě)能(néng)放低了不均匀的焊盘尺寸。也可(kě)能(néng)是制造商(shāng)在焊接波和電(diàn)路板之间使用(yòng)了不正确的波高。 

顾名思义，凸起的焊盘是与PCB表面分(fēn)离的焊盘。原因可(kě)能(néng)是PCB焊接温度过高或在其中一个接点上施加了过大的力。抬起的垫子由于其易碎的特性而难以使用(yòng)。这些垫很(hěn)容易从走線(xiàn)上撕下。

一旦发现此问题，请在将其焊接之前先努力将其粘附到板上。 

十，挨饿的关节 

当接头缺少足够的焊料以形成可(kě)靠的電(diàn)连接时，就会出现此问题。问题是对引線(xiàn)施加的热量不足，导致连接不良。有(yǒu)时，由于仍然存在電(diàn)接触，所以关节仍然可(kě)以工作。但是，由于裂纹的发展会进一步削弱连接，因此连接最终将失败。

幸运的是，解决这个问题非常容易。您需要做的就是在添加更多(duō)焊料的同时重新(xīn)加热接头。

十一，焊料飞溅

在某些情况下，焊料碎片可(kě)能(néng)会溅到焊料掩膜上，使其看起来像蜘蛛网。螺纹通常具有(yǒu)不规则形状，并且通常是由于未使用(yòng)足够的助熔剂而导致的。在波峰焊过程中，基板表面的污染物(wù)也可(kě)能(néng)导致此问题。

為(wèi)避免此问题，请在焊接PCB板之前确保板的表面清洁。 

十二，针孔和吹孔

容易识别针孔和气孔问题，因為(wèi)它们在焊点中显示為(wèi)孔。针孔比气孔小(xiǎo)得多(duō)。缺陷通常发生在波峰焊期间。通常，孔内的水分(fēn)在PCB板焊接过程中会加热成气體(tǐ)，并通过熔化的焊料逸出，从而导致空隙。

避免此问题的有(yǒu)效方法是烘烤或预热電(diàn)路板，以使水分(fēn)散发出去。您也可(kě)以选择在通孔中使用(yòng)至少25um厚的铜镀层。

（PCB接头。在PCB焊接期间，这些接头上可(kě)能(néng)会出现针孔和气孔）

十三，焊锡旗

焊锡标记表示助焊剂用(yòng)量减少以及焊料排泄问题。当焊料从波峰焊机中排得太慢时，就会发生这种情况，从而导致板上的焊料过高。另一个原因是助焊剂施加的不一致，在这种情况下，您会在板上看到类似晶须的焊接痕迹。 

十四，焊球

 当您在焊接電(diàn)路板时，少量的焊料粘在PCB板的表面时，就会发生此缺陷。这是由于波峰焊机中的温度过高或在分(fēn)离过程中焊料落回波峰中而发生的。由于助焊剂的加热也可(kě)能(néng)产生焊球，这会导致焊锡液溅回到板上。 

十五，焊料变色

与我们之前提到的其他(tā)焊接缺陷不同，焊料变色纯粹是一个外观问题。但是，花(huā)时间找出其根本原因仍然很(hěn)重要。通常，问题在于您的PCB制造商(shāng)使用(yòng)了不同的助焊剂材料。这也可(kě)能(néng)是在单板的波峰焊运行之间使用(yòng)较高的PCB焊接温度的结果。

為(wèi)避免此问题，在整个焊接周期中，在助焊剂材料，焊接温度和厚度方面，必须保持一致性。 

摘要

如您所见，在PCB焊接过程中可(kě)能(néng)会发生许多(duō)问题。这些问题中的任何一个都会对您的效率产生负面影响，增加交货时间，并降低PCB的整體(tǐ)质量。通常，修复这些问题可(kě)能(néng)会浪费宝贵的时间和金钱。不幸的是，没有(yǒu)一种万无一失的PCB焊接技术可(kě)以完全防止所有(yǒu)焊接缺陷的发生。但是，您可(kě)以做一些事情来避免首先发生错误。

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