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技术专题
PCB可(kě)制造性规则设计
在设计PCBA时，有(yǒu)一组规则可(kě)以导致最佳的制造工艺流程和最佳的電(diàn)路板。忽视这些限制，无疑会使您的電(diàn)路板承受可(kě)能(néng)会延迟甚至拖延制造过程的风险。但是，通过获取并遵循您的合同制造商(shāng)（CM）的制造规则设计（如下所述），构建PCBA可(kě)以避免不必要和昂贵的来回往返，设计更改和响应。
尽管我们大多(duō)数人可(kě)能(néng)认為(wèi)规则太多(duō)，而且限制太多(duō)，但约束可(kě)能(néng)有(yǒu)用(yòng)。一个典型的例子是必须在其中构建PCB的准则和规则。根据IPC-6011 ，所有(yǒu)電(diàn)路板都分(fēn)為(wèi)1级，2级或3级。并且这种划分(fēn)提供了在可(kě)接受的误差方面電(diàn)路板构造必须达到的水平。也许，更重要的是，给出了電(diàn)路板和PCB布局参数的特定范围和值，下面列出了其中的一些。
通用(yòng)電(diàn)路板和PCB布局参数
板边间隙
钻孔長(cháng)宽比
环形圈尺寸
爬電(diàn)距离和電(diàn)气间隙
阻焊层间隙
上面列出的参数以及其他(tā)定义PCB制造限制的参数统称為(wèi)制造设计或可(kě)制造性（DFM）规则，可(kě)以将其定义為(wèi)：
用(yòng)于制造的设计或用(yòng)于可(kě)制造性的设计（DFM）规则和指南包括作為(wèi)设计包文(wén)件一部分(fēn)的所有(yǒu)规范和选择，这些规范和选择是必需的或有(yǒu)助于制造商(shāng)构建體(tǐ)现设计意图的電(diàn)路板。
DFM包括专门针对板制造的规则，有(yǒu)时称為(wèi)制造设计（DFF）和组装的规则，称為(wèi)组装设计（DFA）。将DFF和DFA纳入電(diàn)路板设计不仅有(yǒu)用(yòng)，而且是一项强制性要求。但是，DFM和DFA有(yǒu)多(duō)种实施策略，您的选择以及规则的来源决定了電(diàn)路板是高效生产还是可(kě)制造的。
為(wèi)您的设计选择最佳制造规则
指定CM的DFA可(kě)制造性规则
在上图中，显示了使用(yòng)Cadence的OrCAD PCB Designer定义PCB组装（PCBA）组件之间的间距规则的选项示例。如图所示，可(kě)制造性规则的设计必须包含在设计软件的DRC中才能(néng)使用(yòng)。通常，有(yǒu)三种合并方法，以及三种规格来源，如下所示。
如何获取制造规则的PCB设计
内置规格
优点： 无需编辑或创建规则。
缺点：与CM的设备和过程不符，并且可(kě)能(néng)不包含CM所需的参数。
行业标准
优势：规则包含许多(duō)应用(yòng)程序和制造过程中的最佳实践。
劣势：不要考虑CM的特定设备和过程。
您的CM准则
优势：确保可(kě)以构建您的電(diàn)路板，减少周转时间并避免过多(duō)的成本。
缺点：要求您将规则添加到设计包DRC中，这意味着需要编辑和/或创建新(xīn)规则并确定其优先级。
从上面的选项中可(kě)以明显看出，从CM实际获得您的電(diàn)路板中获取和使用(yòng)DFM规则和准则是最佳选择。但是，将这些规则添加到DRC的难易程度取决于CM提供的格式，该格式可(kě)以从其网站上的列表到某些PCB设计封装格式的可(kě)上传格式的文(wén)件传输