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技术专题
PCB制造技术的基本指南！
PCB制造技术的基本指南！
在深入研究 PCB 制造技术之前，有(yǒu)必要了解 PCB 制造的确切含义。简单地说，PCB制造是指将PCB板设计转化為(wèi)物(wù)理(lǐ)结构的过程。当然，这种结构是建立在设计包中提供的确切规格之上的。如果您是一名设计师，了解PCB 制造技术的概述可(kě)以帮助您以不影响可(kě)制造性的方式设计 PCB。
以下是PCB制造过程中涉及的技术：
成像
这是您的数字 PCB 设计转化為(wèi)物(wù)理(lǐ)板的阶段。以下是该过程中涉及的步骤：
PCB布局和设计的形象
板上涂有(yǒu)液體(tǐ)光刻胶。
当光刻胶的暴露區(qū)域变硬时，剩余的部分(fēn)被去除。
PCB蚀刻
该过程主要涉及通过工业溶剂从 PCB 中去除多(duō)余的金属。流行的蚀刻化學(xué)品包括：
氯化铁
氯化铜
碱性氨
过硫酸铵
PCB层压
通常情况下，PCB 由多(duō)层铜组成，这些铜层散布着非导電(diàn)基板。在PCB层压过程中，对各个层施加热量和压力。
加工
机加工在PCB 制造过程中发生多(duō)次，主要在以下阶段：
通孔和过孔：将多(duō)个板堆叠在一起，将它们固定到位并钻通孔，可(kě)以大大节省时间和金钱。理(lǐ)想情况下，在涂上光刻胶后钻出未電(diàn)镀的孔。
拼板：拼板过程确保可(kě)以一次性制造和测试多(duō)块板。一旦制造过程结束，V 分(fēn)数或分(fēn)离可(kě)以促进電(diàn)路板的移除。
当谈到電(diàn)路板的可(kě)制造性时，需要考虑许多(duō)因素。其中一些包括：
PCB厚度
材料的选择
钻孔类型
電(diàn)镀
根据 PCB 必须运行的环境，可(kě)以进行多(duō)种電(diàn)镀。一些常见的電(diàn)镀技术包括：
電(diàn)解電(diàn)镀：这种電(diàn)镀非常适合大批量项目。電(diàn)镀金属的浓缩溶液用(yòng)于浸渍板。接着是電(diàn)解过程，電(diàn)镀暴露的金属表面。
化學(xué)镀：顾名思义，这不涉及使用(yòng)電(diàn)流。而是使用(yòng)自还原剂。这提供的最大优势是涂层均匀且异常最小(xiǎo)化
干式電(diàn)镀：也称為(wèi)等离子電(diàn)镀，这适用(yòng)于细線(xiàn)電(diàn)路電(diàn)镀。这涉及使用(yòng)惰性气體(tǐ)。来自带電(diàn)目标的金属颗粒被移除并在真空下重新(xīn)沉积在目标上。
了解PCB制造工艺的重要性
必须了解PCB 制造过程才能(néng)对以下领域产生切实的影响：
PCB可(kě)制造性
由于面临最小(xiǎo)的可(kě)制造性问题，因此对上述流程的全面了解对 PCB 设计人员大有(yǒu)帮助。设计师也对以下方面的影响敏感：
行宽
间距
孔数等，取决于PCB的成本。
额外的优势是，在设计電(diàn)路板时考虑到这些方面可(kě)以确保以后不会出现代价高昂的错误，从而导致您辞职和延迟您的项目。在快速上市是竞争优势的主要来源的环境中，这些延迟可(kě)能(néng)被证明是非常有(yǒu)害的。
可(kě)靠性和良率
電(diàn)路板的不准确制造会对電(diàn)路板的良率产生重大影响，因此您可(kě)能(néng)会遇到许多(duō)无法使用(yòng)的電(diàn)路板。此外，要使您的電(diàn)路板满足分(fēn)类标准，还需要满足某些指定的可(kě)靠性级别。如果電(diàn)路板不符合分(fēn)类标准，可(kě)能(néng)会导致電(diàn)路板过早失效。
很(hěn)明显，所做的设计选择对 PCB 的所有(yǒu)后续阶段都有(yǒu)深遠(yuǎn)的影响。在设计阶段结合 PCB 制造知识，可(kě)以大大提高可(kě)制造性，从而提高 PCB 的效率。