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5G通讯、車(chē)载電(diàn)子趋势发酵 PCB设备厂 有(yǒu)望逐季回
受到大环境不确定因素干扰，导致今年PCB产业的扩厂动能(néng)不如过去高，市场需求不佳的状况下，PCB设备商(shāng)如志(zhì)圣工业、大量科(kē)技原本六月营收已呈现回温的态势，但七月营收又(yòu)再度呈现下滑，以上半年营运表现来看，亦较去年同期略差。法人表示，锁定传统旺季来临以及5G通讯、車(chē)载電(diàn)子等趋势持续发酵，预期高阶产品应会带动高精密度设备需求提升，设备商(shāng)营运仍有(yǒu)望逐季回温。
大量七月营收1.36亿，月减21％、年减63.4％，累计前7月营收為(wèi)10.9亿，年减55.3％。日前公布第二季自结合併损益，单季合併营业损益、税前损益及税后损益分(fēn)别為(wèi)0.49亿、0.56亿及0.43亿，皆较去年同期减少6~7成。累计上半年合併营收為(wèi)9.55亿，税后净利0.87亿，每股盈余1.09元。
大量表示，公司在PCB钻孔机营收下滑最為(wèi)明显，而钻孔机是新(xīn)建产能(néng)中很(hěn)重要的设备，因此研判贸易战导致扩产延后仍是最主要原因，同时也强调，客户订单放缓并非取消，看好第二季出货有(yǒu)逐渐好转，加上今年半导體(tǐ)设备成長(cháng)挹注，有(yǒu)望力拚营运逐季好转。
大量锁定高阶手机不断开发将带动高阶板材需求旺盛，因此扩大高精密度机器市占率是今年目标之一，其中CCD深控成型机、背钻机、钻捞一體(tǐ)机等系列产品，因能(néng)满足5G通讯、自动驾驶等产业更高的精度需求，预期后续的採購(gòu)欲望会更加强烈。另外半导體(tǐ)封装检测相关设备在两岸也有(yǒu)大厂客户交货中，预期今年在半导體(tǐ)领域出货上将会有(yǒu)显着的成長(cháng)。
志(zhì)圣七月合併营收3.45亿，月减23.5％，年减33.6％，累计前7月合併营收為(wèi)27.48亿，年减15.5％。日前公布的上半年财務(wù)报表，上半年营收24亿，毛利7.39亿，毛利率30.8％，税后盈余1.85亿，每股盈余1.24元。上半年营收较去年略减1成，获利表现较去年略减2成。