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高密度HDI電(diàn)路板和印刷電(diàn)路板有(yǒu)什么區(qū)别？
高密度HDI電(diàn)路板和印刷電(diàn)路板有(yǒu)什么區(qū)别？
由于印刷電(diàn)路板不是通用(yòng)的最终产品，因此名称的定义略有(yǒu)混淆。在PCB打样中，很(hěn)多(duō)人经常将高密度HDI電(diàn)路板与印刷電(diàn)路板混淆。它们之间有(yǒu)什么區(qū)别？
因為(wèi)電(diàn)路板上安装有(yǒu)集成電(diàn)路元件，所以常被称為(wèi)IC板，但本质上并不等同于印刷電(diàn)路板。在電(diàn)子产品趋于多(duō)功能(néng)和复杂的前提下，集成電(diàn)路元件的接触距离减小(xiǎo)，信号传输速度相对提高。随着布線(xiàn)数量和長(cháng)度的增加以及点之间的距离越来越密集，需要应用(yòng)高密度互连（HDI）技术来实现这一目标。
基本上双面布線(xiàn)和交叉连接都比较困难，所以板子会走多(duō)层；并且由于線(xiàn)路的不断增加，更多(duō)的電(diàn)源层和地层為(wèi)设计提供了必要的手段。对于高速信号的電(diàn)气要求，電(diàn)路板必须提供具有(yǒu)交流電(diàn)源特性、高频传输能(néng)力、减少无用(yòng)辐射(EMI)等的阻抗控制。為(wèi)了降低信号传输的质量，采用(yòng)低介電(diàn)系数和低衰减率的绝缘材料，符合電(diàn)子元件的小(xiǎo)型化和阵列化，電(diàn)路板的密度也在不断增加以满足需求。因此大多(duō)数板材经营者将此类产品称為(wèi)“高密度板”.
印刷電(diàn)路板是由绝缘材料和导體(tǐ)布線(xiàn)组成的结构元件。PCB打样时，将集成電(diàn)路、晶體(tǐ)管、電(diàn)极、无源元件（如電(diàn)阻、電(diàn)容、连接器等）和其他(tā)各种電(diàn)子元件安装在主體(tǐ)上。通过有(yǒu)線(xiàn)连接，可(kě)以形成電(diàn)信号连接和相应的功能(néng)。因此，印刷電(diàn)路板是一个平台，它提供与元件的连接以接收接触元件的底座。