為(wèi)空间受限的物(wù)联网应用(yòng)优化的超低功耗 MCU

2021-10-20

為(wèi)空间受限的物(wù)联网应用(yòng)优化的超低功耗 MCU

瑞萨電(diàn)子公司在其 32 位 RA 系列微控制器 (MCU) 中引入了一个新(xīn)组。该RA2E2集团，基于最新(xīn)的ARM Cortex-M23核心，提供超低功耗的独特组合，一组优秀的外设针对物(wù)联网终端应用(yòng)，以及节省空间的封装选项，包括一个微小(xiǎo)的16引脚WLCSP（晶圆Level Chip Scale Package) 器件尺寸仅為(wèi) 1.87 x 1.84 mm。新(xīn)的 48-MHz RA2E2 组支持快速设计周期和轻松升级到其他(tā) RA 系列设备。

RA2E2 Group MCU 旨在满足严苛的物(wù)联网端点应用(yòng)的需求，包括可(kě)穿戴设备、医疗设备、電(diàn)器和工业自动化。它们在同类产品中提供业界最低的运行功耗，在活动模式下仅消耗 81uA/MHz，软件待机電(diàn)流仅為(wèi) 200nA，可(kě)快速唤醒。新(xīn)器件还支持 Ta = -40/+125°C 的极宽温度范围，适用(yòng)于恶劣的物(wù)联网操作环境。RA2E2 Group支持I3C总線(xiàn)接口，集成了精度為(wèi)+/-1%的片内振荡器、上電(diàn)复位和低電(diàn)压检测器、EEPROM、温度传感器等节省成本的外设功能(néng)。

瑞萨 RA 系列包括 160 多(duō)个部件，范围从 48MHz 到 200MHz。RA 系列 MCU 提供行业领先的功耗规格、非常广泛的通信选项和一流的安全选项，包括 Arm TrustZone 技术。瑞萨電(diàn)子灵活软件程序 (FSP) 支持所有(yǒu) RA 设备，其中包括高效的驱动程序和中间件，以简化通信和安全性的实施。FSP 的 GUI 简化并加速了开发过程。它支持灵活使用(yòng)遗留代码以及与其他(tā) RA 系列设备的轻松兼容性和可(kě)扩展性。使用(yòng) FSP 的设计人员还可(kě)以访问广泛的 Arm 生态系统，提供各种有(yǒu)助于加快上市时间的工具，以及瑞萨電(diàn)子广泛的合作伙伴网络。

RA2E2 组包括九种不同的器件，从 16 引脚到 24 引脚封装，从 16KB 到 64KB 的闪存以及 8KB 的 SRAM。这些器件还包括 2KB 数据闪存，这是其他(tā)低引脚数器件所不具备的功能(néng)。它们也是同类产品中唯一提供 I3C 总線(xiàn)接口的 MCU，可(kě)提供 4.6 Mbps 的高速通信，同时显着降低功耗。RA2E2 Group 还提供领先的安全功能(néng)，包括加密加速器 (AES256/128)、真随机数发生器 (TRNG) 和内存保护单元。

RA2E2 组的主要特性包括： 48 MHz Arm Cortex-M23 CPU 内核；从 16KB 到 64KB 的集成闪存选项；8KB RAM，2K 数据闪存；从微型 16-WLCSP 到 20 和 24 引脚 QFN 的封装选项；低功耗运行：活动模式下為(wèi) 81uA/MHz，软件待机電(diàn)流仅為(wèi) 200nA，可(kě)快速唤醒；I3C 总線(xiàn)接口，提高通信速度；支持宽温度范围：Ta = -40/+125°C，适用(yòng)于恶劣的物(wù)联网操作环境；安全功能(néng)包括加密加速器、TRNG 和内存保护单元；1.6V 至 5.5V 的宽工作電(diàn)压范围；系统成本降低功能(néng)；高精度（+/- 1.0%）、高速片上振荡器；上電(diàn)复位和低電(diàn)压检测器；
只读存储器；高電(diàn)流驱动端口和 5V 耐压 I/O；温度感应器;

瑞萨電(diàn)子将 RA2E2 MCU 和其他(tā) RA MCU 与互补的模拟和電(diàn)源产品相结合，这些产品可(kě)以无缝协同工作，创造出能(néng)够加快设计周期并降低客户对各种应用(yòng)风险的组合。采用(yòng) RA2E2 器件的获奖组合示例包括用(yòng)于可(kě)寻址 LED 控制的 DDR5 游戏 DIMM 解决方案等。瑞萨電(diàn)子提供超过 250 种具有(yǒu)兼容设备的优胜组合，适用(yòng)于广泛的应用(yòng)和最终产品。