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怎么看pcb電(diàn)路图?
可(kě)以根据電(diàn)路图找到PCB板上相对应的原器件,PCB板上那些连接元器件的细小(xiǎo)的铜箔就代表图纸上的连接線(xiàn)。 铜箔上有(yǒu)一层阻焊剂,同时也起到绝缘和保护線(xiàn)路板而不使它氧化的作用(yòng),一般為(wèi)绿色,也有(yǒu)黄色或其他(tā)色的。 元器件与铜箔连接的焊点是没有(yǒu)阻焊剂的,你用(yòng)仪器测量電(diàn)路的波形或测量各部位“直流工作点”(電(diàn)位)可(kě)直接在这些焊点上测量。 有(yǒu)一些铜箔線(xiàn)上故意留个“缺口”然后又(yòu)把它焊起来,那是留给调试和维修时测量電(diàn)路某点的工作電(diàn)流时用(yòng)的,即调试和维修时可(kě)用(yòng)烙铁熔开这些焊点,串入電(diàn)流表测试。 有(yǒu)时,高频電(diàn)路中一些小(xiǎo)的電(diàn)感線(xiàn)圈,就利用(yòng)铜箔条直接做在PCB板上了,图纸上有(yǒu),而板上找不到实物(wù),就是这个原因。 有(yǒu)的線(xiàn)条故意与接地線(xiàn)之间作“蛇形”纽曲,那是為(wèi)了把電(diàn)路中的一些“分(fēn)布電(diàn)容”对地释放。我们知道,很(hěn)多(duō)的電(diàn)子元器件紧紧挨在一起时,相互间的電(diàn)磁干扰和带電(diàn)导體(tǐ)表面的“趋肤效应”会产生一些静電(diàn)和電(diàn)容,这都对電(diàn)路的正常工作有(yǒu)影响,所以要把他(tā)们对地释放掉。 总之PCB板工艺是一门复杂的工艺,看PCB板图没有(yǒu)看電(diàn)路图那样直观。尤其是多(duō)层板看起来就更麻烦了,要判断故障出在哪层板上,那要有(yǒu)很(hěn)深的功底,您多(duō)接触,就会慢慢熟悉。 PCB的作用(yòng): 電(diàn)子设备采用(yòng)印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接線(xiàn)的差错,并可(kě)实现電(diàn)子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了電(diàn)子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。 发展: 印制板从单层发展到双面、多(duō)层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可(kě)靠性方向发展,不断缩小(xiǎo)體(tǐ)积、减少成本、提高性能(néng),使得印制板在未来電(diàn)子设备的发展工程中,仍然保持着强大的生命力。 综述國(guó)内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的,即向高密度,高精度,细孔径,细导線(xiàn),细间距,高可(kě)靠,多(duō)层化,高速传输,轻量,薄型方向发展,在生产上同时向提高生产率,降低成本,减少污染,适应多(duō)品种、小(xiǎo)批量生产方向发展。印制電(diàn)路的技术发展水平,一般以印制板上的線(xiàn)宽,孔径,板厚/孔径比值為(wèi)代表。