如何减少PCB的阻抗因素？

2021-04-09

影响特性阻抗的主要因素是：

1、材料的介電(diàn)常数及其影响一般选用(yòng)平均值即可(kě)满足要求。信号在介质材料中传输速度将随着介质常数增加而减小(xiǎo)。因此要获得高的信号传输速度必须降低材料的介质常数。同时要获得高的传输速度就必须采用(yòng)高的特性阻值,而高的特性阻值必须选用(yòng)低的介质常数材料。

2、导線(xiàn)宽度及厚度的影响生产中所允许的导線(xiàn)宽度变化会导致阻抗值发生很(hěn)大的改变。导線(xiàn)的宽度是设计者根据多(duō)种设计要求确定的，它既要满足导線(xiàn)载流量和温升的要求，又(yòu)要得到所期望的阻抗值。这就要求生产者在生产中应该保证線(xiàn)宽符合设计要求，并使其变化在公差范围内，以适应阻抗的要求。导線(xiàn)厚度也是根据导體(tǐ)所要求的载流量以及允许的温升确定的。在生产中為(wèi)了满足使用(yòng)要求,镀层厚度一般平均為(wèi)25μm。导線(xiàn)厚度等于铜箔厚度加上镀层厚度。需要注意的是電(diàn)镀前一度要保证导線(xiàn)表面清洁,不应粘有(yǒu)残余物(wù)和修板油黑，而导致電(diàn)镀时铜没有(yǒu)镀上，使局部导線(xiàn)厚度发生变化,影响特性阻抗值。另外，在刷板过程中，一定要小(xiǎo)心操作，不要因此而改变了导線(xiàn)厚度，导致阻抗值发生变化。

3、介质厚度的影响特性阻抗与介质厚度的自然对数成正比的,因而可(kě)知介质厚度越厚,其阻抗越大,所以介质厚度是影响特性阻值的另一个主要因素。因為(wèi)导線(xiàn)宽度和材料的介電(diàn)常数在生产前就已经确定,导線(xiàn)厚度工艺要求也可(kě)作為(wèi)一个定值,所以控制层压厚度(介质厚度)是生产中控制特性阻抗的主要手段。而在实际生产过程中,所允许的每层层压厚度变化将导致阻抗值发生很(hěn)大的改变。在实际生产中是选用(yòng)不同型号的半固化片作為(wèi)绝缘介质,根据半固化片的数量确定绝缘介质的厚度。在相同介质厚度和材料下,具有(yǒu)较高的特性阻抗值,一般要大20～40Ψ。因此,对高频和高速数字信号传输大多(duō)采用(yòng)微带線(xiàn)结构的设计。同时,特性阻抗值将随着介质厚度的增加而增大。所以,对于特性阻抗值严格控制的高频線(xiàn)路来说,对覆铜板的介质厚度的误差应提出严格要求,一般来说,其介质厚度变化不超过10%。对于多(duō)层板来说,介质厚度还是个加工因素,特别是与多(duō)层层压加工密切相关,因此,也应严密加以控制。