如何利用(yòng)PCB设计改善散热？

2021-04-09
電(diàn)子元器件在工作时，都会产生热量，如果不能(néng)及时将热量散出，就会导致温度持续上升，当温度超过一定程度后可(kě)能(néng)会导致元器件失效甚至烧坏。所以对发热元器件进行散热处理(lǐ)是非常关键的，对于可(kě)以加装散热片的元器件而言散热片可(kě)以起到很(hěn)好的散热作用(yòng)。但是对于贴片元器件，可(kě)以通过PCB来散热。下面介绍PCB散热方式。

1.在PCB上设计散热孔来加强散热
发热严重的贴片元器件，在其底部一般都会有(yǒu)裸露的焊盘可(kě)以在底部设计铜皮来散热，但是裸露焊盘的面积有(yǒu)限，而且完全在芯片底部，铜皮可(kě)能(néng)还是孤立的。这时候最好的方式就是在底部打过孔连接到另一面的铜皮，这样可(kě)以加强散热效率，保证元器件良好的散热。如下图所示：


2.加大铜皮来散热
铜皮的导热性是非常好的，如何板子的空间够用(yòng)，可(kě)以通过加大散热铜皮的面积来散热。下图是几种方式的对比，数字代表的是芯片的温度。从图中可(kě)以看出通过铜皮连接可(kě)以有(yǒu)效的降低芯片的温度。



3.通过良好的布局来加强散热
良好的布局也可(kě)以提高散热效率，将大功率散热器件尽可(kě)能(néng)放在PCB板子的边缘并和控制部分(fēn)的弱電(diàn)器件做好隔离。将热敏感的器件遠(yuǎn)离发热源。

4.通过铝基板散热
对于发热非常严重的器件，可(kě)以选择铝基板，现在LED照明行业多(duō)数都是用(yòng)铝基板来贴装LED灯珠。



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