如何防止焊锡桥接

2021-03-29

在PCB上组装组件时，必须具有(yǒu)相同的精度。不仅必须将组件准确地放置在焊盘的顶部，而且焊接过程必须同样完美无瑕，否则，您会发现各种焊接问题，包括焊料桥接。在本文(wén)中，我们讨论了如何通过一些关键方法来防止焊料桥接。  

什么是焊锡桥接？

焊桥短路可(kě)能(néng)会损坏组件。

顾名思义，焊料桥接类似于在两个相邻的组件焊盘之间建立焊料桥。它通常发生在小(xiǎo)间距SMD组件上，例如LQFP封装上的微控制器。如果未被发现，焊桥造成的短路会导致電(diàn)路故障，并且在某些情况下会损坏短路的组件。

焊料桥接是手动焊接的原型中常见的问题。人们会希望机器组装的PCB不会出现焊料桥接问题，但是这种假设很(hěn)危险。焊锡桥接仍然可(kě)以在机器组装的PCB上进行，尽管这种情况不太常见。因此，在将任何PCB进行实时测试之前，您始终需要进行彻底的检查。焊盘上那些微小(xiǎo)的焊点很(hěn)难用(yòng)肉眼发现，这就是為(wèi)什么可(kě)以使用(yòng)光學(xué)检测设备来发现焊桥的原因。 

是什么导致焊锡桥接？

较厚的模板会沉积更多(duō)的焊锡膏，这可(kě)能(néng)会导致焊锡桥接。

很(hěn)难确定造成焊料桥接的根本原因，因為(wèi)它可(kě)能(néng)是由多(duō)种因素引起的。SMD组件从一开始就很(hěn)难处理(lǐ)，特别是如果它们的间距很(hěn)小(xiǎo)。焊盘宽度的微小(xiǎo)增加可(kě)能(néng)会导致焊桥。 

如果不存在焊膏掩膜或仅覆盖焊盘之间的狭窄區(qū)域，则问题可(kě)能(néng)会加剧。这使得焊膏能(néng)够停留在基板上，从而容易形成焊桥。

有(yǒu)时，锡焊桥接是由模板厚度引起的，它会影响施加到焊盘上的锡膏的量。较厚的模板会在焊盘上产生更多(duō)的焊膏，这可(kě)能(néng)导致焊膏从一个焊盘溢出到另一个焊盘。 

锡膏印刷过程中的任何缺陷也可(kě)能(néng)导致锡桥。例如，模板底部的灰尘或污垢会在打印过程中引入间隙。这可(kě)能(néng)会导致锡膏涂布不正确。即使在锡膏印刷过程中，即使是最小(xiǎo)比例的偏差也一样。 

如何防止焊锡桥接

用(yòng)烙铁和焊锡膏固定焊锡桥接。

担心如何防止焊料桥接？虽然PCB设计人员无法控制组装过程，但您可(kě)以在某些方面进行工作以减少焊料桥接的发生。首先是要确保模板的厚度不会引起过多(duō)的焊膏沉积在焊盘上。如果是这样，则需要生产更薄的模板。 

确保组件焊盘的尺寸正确。垫不应太宽或太窄。如有(yǒu)疑问，请参考IPC标准的尺寸以获得最佳可(kě)焊性。如果您要使用(yòng)符合IPC标准的组件库进行设计，也将有(yǒu)所帮助。

即使采取了所有(yǒu)预防措施，仍可(kě)能(néng)发生焊料桥接。要解决此问题，您需要使用(yòng)窄尖的烙铁，用(yòng)焊膏将其润湿，然后加热焊桥。轻轻地将熔化的焊料从焊盘中拉出。然后，用(yòng)万用(yòng)表测试以确保焊盘不再短路。