電(diàn)路板抄板步骤？

2020-01-04

電(diàn)路板抄板简称抄板，是对现有(yǒu)的電(diàn)路板进行克隆而进行的反向技术研究。電(diàn)路板抄板步骤如下：

第一步：准备工作

找一块好的電(diàn)路板看是否有(yǒu)高位置的元件，如元件位置号、元件包装、温度值等详细记录。在卸下组件之前，请将其作為(wèi)备份进行扫描。拆卸较高部件后，其余部件為(wèi)SMD和一些较小(xiǎo)部件。

第二步：拆卸元件及制作BOM表

用(yòng)小(xiǎo)风枪加热要拆下的元件，用(yòng)镊子夹让管风将元件吹走。電(diàn)阻、電(diàn)容、IC，按照顺一一拆除,在拆卸前准备一张记录号位、封装、型号、数值等记录项目的表格，在元件记录列上贴上双面胶，将元器件逐一贴在表格上，拆卸完所有(yǒu)的器件之后，逐一测量其值，然后存档记录。

第三步：表面余锡清除

借用(yòng)助焊剂，根据PCB的层数将電(diàn)烙铁温度适当调整好，将拆掉元器件的PCB用(yòng)吸锡器将剩余锡吸除掉，将去掉锡的板子用(yòng)洗板水或天那水洗净后烘干即可(kě)。

第四步：抄板软件中的实时操作

扫描表层图像后将其分(fēn)别定為(wèi)Top层和Bottom层，把它们转换成各种抄板软件可(kě)以识别的底图，把元件封装做好（丝印小(xiǎo)，焊盘孔径、以及定位孔等），元器件做好后将其放到相应的位置，调整丝印字符的大小(xiǎo)位置与原板一致。用(yòng)砂纸把PCB表面的丝印、油墨和字符打磨掉，使其露出明亮的铜（打磨焊盘有(yǒu)一个很(hěn)重要的诀窍--打磨方向一定要和扫描仪扫描的方向垂直）,有(yǒu)了清晰完整的PCB底图是抄好PCB板的重要前提。

第五步：检查

运用(yòng)图像处理(lǐ)软件，结合PCB绘图软件以及電(diàn)路物(wù)理(lǐ)连接关系对電(diàn)路图做检查。