印刷電(diàn)路板设计和微孔

2021-04-02

得益于所有(yǒu)技术创新(xīn)，印刷電(diàn)路板变得越来越小(xiǎo)。使用(yòng)高密度互连PCB以及微孔，可(kě)以将其更多(duō)地放置在较小(xiǎo)的空间中。

尽管微孔已经存在了很(hěn)多(duō)年，但是当需要通过一块電(diàn)路板控制多(duō)种功能(néng)时，它们就开始变得越来越普遍。层之间的微孔布線(xiàn)可(kě)以使包含所有(yǒu)必要功能(néng)的过程变得更加容易。

由于所有(yǒu)功能(néng)都可(kě)以在一块板上完成，因此可(kě)以帮助节省设备空间，并可(kě)以减轻一些重量。虽然如此轻的重量减轻对于某些类型的设备可(kě)能(néng)无关紧要，但对于為(wèi)航空航天工业或军用(yòng)设备设计的设备而言，这可(kě)能(néng)非常重要。

什么是微孔？

这是传统通孔的小(xiǎo)得多(duō)的版本。被认為(wèi)是微型的，大多(duō)数人认為(wèi)直径需要小(xiǎo)于150微米（µm）。这些孔可(kě)以用(yòng)激光或机械方法钻孔。激光由于其精度而成為(wèi)钻这些孔的一种优选方法。有(yǒu)些可(kě)以小(xiǎo)到15微米。

激光还有(yǒu)一个好处，就是不会在钻孔中留下任何残留物(wù)或材料，而机械钻可(kě)能(néng)会发生这种情况。激光的缺陷也往往更少。但是，知道并了解如何机械地正确钻微孔的质量制造商(shāng)也很(hěn)少会出现故障。

如今，有(yǒu)几种不同类型的微孔。无论类型如何，您都会发现它们都有(yǒu)两个共同的特征，需要加以考虑。它们将具有(yǒu)低的長(cháng)宽比，并且可(kě)能(néng)存在颈部断裂的风险。这种破裂可(kě)能(néng)是由于机械冲击，振动或由于热循环而发生的。

埋入微孔

掩埋的微孔将仅跨越两个内部层之间。它们不会到达電(diàn)路板的外部。许多(duō)设计人员将使用(yòng)这些类型的微孔跨越单个层，这可(kě)以帮助简化制造过程并提高通孔的可(kě)靠性。

盲孔

盲微孔将从板的表面层开始，然后在终止之前在表面以下延伸一到两层。大多(duō)数设计人员将具有(yǒu)仅覆盖单层的盲微孔。那些需要跨越两层的人可(kě)能(néng)想改用(yòng)堆叠的微孔。

堆叠式微孔

堆叠的微通孔是掩埋通孔或堆叠在掩埋微通孔顶部的盲微通孔的“堆叠”。这是跨越印刷電(diàn)路板中多(duō)个层的常见方法，同时有(yǒu)助于提高可(kě)靠性并减少所需的制造步骤。重要的是要注意，堆叠中的内部掩埋微孔应填充导電(diàn)胶，然后进行電(diàn)镀。这有(yǒu)助于為(wèi)堆栈中的下一个通孔提供牢固的接触。

Microvias提供许多(duō)好处

如今，许多(duō)公司正在使用(yòng)这些类型的通孔，因為(wèi)它们需要将更多(duō)的组件封装在更小(xiǎo)的空间中。如前所述，这有(yǒu)助于减小(xiǎo)電(diàn)路板的尺寸，这意味着它可(kě)以装入较小(xiǎo)的设备中。

但是，较小(xiǎo)的電(diàn)路板通常也可(kě)以节省成本。焊盘中的微孔的使用(yòng)允许在各种类型的表面安装技术的焊盘中进行连接。普通通孔对于表面安装技术而言通常太大，因此这有(yǒu)助于确保更好地适合焊盘内部而无需担心制造问题。有(yǒu)很(hěn)多(duō)理(lǐ)由选择使用(yòng)微孔。但是，您还需要确保可(kě)以正确制造它们。

应当将制造委托给合适的制造商(shāng)

微孔的制造可(kě)能(néng)很(hěn)复杂，这意味着并非所有(yǒu)提供这些服務(wù)的制造商(shāng)都能(néng)為(wèi)您提供所需的东西。您需要确保始终与该领域的最佳制造商(shāng)合作，例如Advanced Circuits。我们拥有(yǒu)处理(lǐ)各种PCB制造需求（包括微孔）的技术，工具，经验和设施。

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