柔性PCB指南和设计注意事项

2022-09-22

柔性PCB指南和设计注意事项

柔性印刷電(diàn)路板(PCB)為(wèi)设计人员和制造商(shāng)提供了多(duō)种优势。柔性PCB為(wèi)需要持续灵活性的具有(yǒu)挑战性的应用(yòng)领域提供了独特的可(kě)弯曲性优势。為(wèi)了使柔性PCB能(néng)够成型和弯曲而不会损坏，设计更小(xiǎo)，重量更轻，占用(yòng)空间更少。

柔性PCB的好处

柔性PCB為(wèi)设计师和制造商(shāng)提供了众多(duō)优势。以下是柔性PCB的一些优点：

弯曲的能(néng)力——主要的好处是显而易见的，但也是最重要的。

提高可(kě)靠性——连接器、焊点和其他(tā)接口连接的数量少（或消除）是这些板更可(kě)靠的原因。

轻薄——在确保灵活性的同时，制造商(shāng)还找到了减小(xiǎo)柔性PCB尺寸和重量的方法，使其更易于安装在受限空间中。

适用(yòng)于高温——柔性材料比用(yòng)于刚性板的材料散热更好。由于耐酸、油和紫外線(xiàn)照射，热管理(lǐ)也得到了改善。

负担得起的成本 - 数學(xué)很(hěn)简单。较小(xiǎo)的電(diàn)路板通常成本较低。

尽管许多(duō)柔性板具有(yǒu)更高的密度，但总體(tǐ)成本通常更实惠。

耐用(yòng)性——它始终取决于您选择的材料，但柔性PCB可(kě)以非常耐用(yòng)。这就是為(wèi)什么它们经常用(yòng)于医疗和军事应用(yòng)。

可(kě)弯曲性——一些应用(yòng)需要PCB的高度灵活性，因此在某些情况下可(kě)弯曲性成為(wèi)一个关键因素。

指南和注意事项

柔性PCB设计所需的工艺与刚性PCB略有(yǒu)不同。以下是设计柔性PCB时需要注意的一些准则和注意事项。

弯曲半径的特征

弯曲半径意味着弯曲區(qū)域的最小(xiǎo)弯曲量，因此在设计阶段及早确定弯曲半径以允许设计适应任何弯曲而不会使铜受到损坏是很(hěn)重要的。弯曲半径的特征（如槽、切口和安装的组件）不应位于弯曲半径上。

材料

必须选择适当的材料以实现特定的所需柔韧性。用(yòng)于柔性PCB的材料通常具有(yǒu)低到中等的尺寸稳定性。该材料必须在不降低灵活性的情况下保持PCB的尺寸和形状。根据材料的不同，可(kě)能(néng)需要对设计进行一些小(xiǎo)的修改，包括插入突刺和锚固件以稳定材料层。

跟踪路由

柔性PCB上的電(diàn)路是一项具有(yǒu)挑战性的任務(wù)。弯曲半径越大，板上引入的应力越小(xiǎo)。安装元件的走線(xiàn)必须穿过低应力區(qū)域，以实现PCB设计的安全性。走線(xiàn)有(yǒu)助于防止PCB中的静電(diàn)放電(diàn)，也有(yǒu)助于防止短路。

柔性PCB层堆叠

由于多(duō)层在柔性PCB中相互堆叠，因此战略层堆叠至关重要。為(wèi)避免打滑，最灵活的层必须堆叠在中心。 

分(fēn)层风险

分(fēn)层，也称為(wèi)层分(fēn)离，是PCB制造和应用(yòng)中的常见问题。这些层经常分(fēn)层，导致電(diàn)路突然损坏，甚至偶尔出现PCB故障。為(wèi)了防止分(fēn)层，需要使用(yòng)焊膏。焊膏材料必须根据柔韧性要求来选择。必须在设计中引入特征以防止分(fēn)层。

聘请可(kě)靠的柔性PCB制造商(shāng)

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