PCB设计和芯片功能(néng)比電(diàn)路板更多(duō)的趋势

2022-04-28

PCB设计和芯片功能(néng)比電(diàn)路板更多(duō)的趋势

印刷電(diàn)路板 (PCB)和集成電(diàn)路芯片是我们现代世界的基础。印刷電(diàn)路板在当今世界如此普遍，以至于许多(duō)人不了解其用(yòng)途和设计。围绕PCB及其连接電(diàn)子产品中组件的功能(néng)存在很(hěn)多(duō)谜团。随着技术进步和新(xīn)创新(xīn)的引入，PCB行业继续增長(cháng)。

芯片和PCB是有(yǒu)區(qū)别的

PCB是一块玻璃纤维板，带有(yǒu)连接组件的铜迹線(xiàn)。芯片是由一小(xiǎo)块扁平的半导體(tǐ)材料（通常是硅）组成的電(diàn)子電(diàn)路。芯片放置在外壳中。这通常是一个带有(yǒu)针连接器的小(xiǎo)黑匣子。芯片通常比PCB小(xiǎo)，但具有(yǒu)特定功能(néng)更复杂。作為(wèi)多(duō)功能(néng)设备的一部分(fēn)，芯片可(kě)能(néng)放置在单个 PCB上。例如，苹果公司拥有(yǒu)更先进的芯片制造工艺，并且随着他(tā)们遠(yuǎn)离英特尔公司，他(tā)们正在将更多(duō)功能(néng)放入他(tā)们的芯片中。

您对PCB的主题有(yǒu)何看法？除非您是设计师或装配工，否则您可(kě)能(néng)不会相信围绕这些复杂電(diàn)路板的许多(duō)神话。PCB设计可(kě)能(néng)相当复杂，但如果您有(yǒu)兴趣，也不会太难。我们汇总了有(yǒu)关PCB设计的常见误解列表，以帮助您區(qū)分(fēn)事实与虚构。

误區(qū) 1 - 所有(yǒu)電(diàn)路板都有(yǒu)相同的设计规则

PCB的成分(fēn)和组成非常相似。典型的電(diàn)路板将有(yǒu)两到四层，每层都有(yǒu)不同的厚度和铜重量。基础层是基板、铜和阻焊层。丝网印刷PCB是出于信息和功能(néng)目的而完成的。印刷電(diàn)路板的设计可(kě)能(néng)不同。

電(diàn)路板的主要功能(néng)是制造过程和组装的基础。PCB的设计是独一无二的。您可(kě)以将其视為(wèi)一种技术艺术形式，涉及将各种部件组合在一起。如果按照相同的规则和设置进行组装，所有(yǒu)设计都不会成功。

误區(qū) 2：组件放置无关紧要

元件放置是另一个关于PCB设计的常见误解。虽然并非所有(yǒu)设计规则都适用(yòng)于特定的PCB，但仔细考虑元件布局对于電(diàn)路性能(néng)至关重要。PCB设计人员不能(néng)将组件放置在電(diàn)路板上的任何位置，也不能(néng)将类似的部件组合在一起以节省空间。设计人员还必须考虑热量和潜在的过载。芯片变得更精密，功能(néng)也更多(duō)。这意味着定制和维修的空间更小(xiǎo)。希望芯片可(kě)靠耐用(yòng)。

為(wèi)清楚起见，将印刷電(diàn)路板视為(wèi)3D模型。设计人员在设计组件时应同时考虑物(wù)理(lǐ)高度和尺寸。对于高质量的组装，每个PCB组件都必须放置在特定位置。这是确保電(diàn)气系统不会过热和降低功耗的必要条件。没有(yǒu)这一点，今天的技术将继续失败。

误區(qū) 3 - 印刷電(diàn)路板不环保

虽然环保问题有(yǒu)一些道理(lǐ)，但有(yǒu)一些方法可(kě)以减少对环境的影响。您可(kě)能(néng)听说过PCB制造、设计、组装和制造是不可(kě)持续的。美國(guó)环保署指出，印刷電(diàn)路板制造废物(wù)的五个过程是：表面处理(lǐ)、清洁、催化剂应用(yòng)和化學(xué)镀、图案印刷和掩蔽以及電(diàn)镀和蚀刻。这些包括空气中的微粒和废镀液。大多(duō)数電(diàn)子设备的设计并非永久使用(yòng)，因此减少或回收废物(wù)很(hěn)重要。有(yǒu)可(kě)能(néng)精通技术并且仍然使用(yòng)粗心公司制造的产品。電(diàn)子可(kě)持续性是关于使用(yòng)无毒材料和/或可(kě)回收材料进行制造。