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行业资讯
焊缝联合检查
了解其焊接过程和焊点检查中涉及的技术非常重要。如果您的供应商(shāng)不投资購(gòu)买复杂的机器或仅依靠人工检查（也就是裸眼检查），则可(kě)能(néng)会遇到麻烦。
如果未正确检查PCB，则可(kě)能(néng)无法发现不良的焊点和短路连接，从而在最终产品中造成严重问题。通常，这些问题仅在质量检查测试中变得明显。接通PCB電(diàn)源时，短接点可(kě)能(néng)会烧坏一两个IC。
您可(kě)能(néng)还需要花(huā)费数小(xiǎo)时来对PCB进行故障排除，以找出导致组件故障的原因。与手动创建的焊点不同，回流焊机的不良焊点很(hěn)难检测到。即使您配备了放大镜，执行手动焊点检查也是一项艰巨的工作。
一些不良的接头是断断续续的，只有(yǒu)在对PCB施加机械应力时才会出现问题。在最坏的情况下，这意味着问题只有(yǒu)在现场部署后才能(néng)发现。如果您跳过焊点检查，请准备好接受沮丧的技术人员的電(diàn)话。
什么原因导致焊点不良？
不良的焊点可(kě)能(néng)由于多(duō)种原因发生。通常，原因在于SMD回流中使用(yòng)的模板的设计和厚度决定了沉积在PCB上的焊膏数量。当供应商(shāng)选择较薄的模板时，用(yòng)于固定组件的焊料可(kě)能(néng)会非常薄。此外，这可(kě)能(néng)会导致引脚连接不正确。
机械应力也可(kě)以在不良接头中起重要作用(yòng)。在去面板化过程中，PCB受到一定程度的横截面应力。这可(kě)能(néng)会导致某些焊点破裂。如果在运输过程中不小(xiǎo)心处理(lǐ)PCB，情况也是如此。
有(yǒu)时，不良焊接点是由供应商(shāng)的过程本身引起的。低质量的焊锡，不当的操作以及错误的设备都可(kě)能(néng)导致焊点出现问题。但是，在某些情况下，PCB设计者可(kě)能(néng)是罪魁祸首。例如，设计的PCB焊盘过小(xiǎo)或过大都可(kě)能(néng)导致焊点问题。
您如何执行焊点检查？
如果要使用(yòng)手动焊接生产原型，则放大镜和仔细的眼睛可(kě)以帮助您确定焊料中的不规则性。但是，对于回流焊接的PCB来说，情况变得更加复杂，如果您拥有(yǒu)BGA零件，则情况甚至更加复杂。在这种情况下，必须使用(yòng)焊点检查机来查明问题，例如焊桥，漏焊或连接不良的接头。
焊点检查机使用(yòng)高分(fēn)辨率摄像机和X射線(xiàn)检查来扫描PCB。投射灯光可(kě)以更好地显示关节周围的區(qū)域。这些机器由复杂的算法提供动力，这些算法可(kě)以快速，准确地执行检查，对检查BGA焊盘等隐藏區(qū)域特别有(yǒu)用(yòng)。
BGA组件需要X射線(xiàn)检查
尽管某些方面超出了PCB设计人员的控制范围，但您仍然可(kě)以尽最大的努力减少不良的焊点。使用(yòng)PCB设计软件提供的IPC-7531组件库，以确保PCB符合标准。