PCBA开发的有(yǒu)效流程失效模式和影响分(fēn)析

2020-05-07

什么是PCBA开发的过程故障模式和影响分(fēn)析？

失效模式和影响分(fēn)析是一种众所周知的基于结构化过程的评估设计或过程的方法。对于起源于航空航天业的FMEA或DFMEA设计，其目的是防止根本原因分(fēn)析（RCA）不充分(fēn)的故障，目的是确定风险并采取措施减少发生故障的可(kě)能(néng)性。正在设计的系统。此方法通常应用(yòng)于正在进行修改的新(xīn)设计或以前的设计。 

同样，过程故障模式和效果分(fēn)析（PFMEA）是一种算法，旨在避免可(kě)能(néng)导致过程停止或降低结果质量的故障事件。任何此类事件均构成风险，并且执行PFMEA来识别，分(fēn)类和缓解风险。组成PFMEA的步骤如下：

流程故障模式和影响分(fēn)析步骤

步骤1：执行流程审查

此处的目的是将过程分(fēn)成较小(xiǎo)的部分(fēn)或单元。

步骤2：确定每个单元的故障模式

应该列出任何可(kě)能(néng)导致设备故障的方式。

注意：设备可(kě)能(néng)具有(yǒu)多(duō)种故障模式。

步骤3：对于每种故障模式，附加一个效果

影响是对整个过程，后续单元或所生产产品的影响。这些可(kě)以是定量的或定性的；但是，定性可(kě)能(néng)更有(yǒu)用(yòng)。 

步骤4：排列故障模式的严重性

根据定义的标准建立严重性等级（例如，员工受伤可(kě)能(néng)是极高的，而所需设备重置可(kě)能(néng)是极低的）。排名应该是定量的（数字将使缩放和比较更加容易）。  

步骤5：排列故障模式的发生

為(wèi)每种故障模式分(fēn)配严重性等级。     

步骤6：对可(kě)能(néng)检测到的故障模式进行排序

这是在发生之前进行检测的概率，也应是定量的。 

步骤7：计算风险概率数（RPN）

计算每种故障模式的RPN（严重性X发生X检测）。创建一个风险分(fēn)析矩阵是一个好主意，尤其是对于复杂的过程。 

步骤8：制定风险分(fēn)析计划

这是确定每种故障模式应采取的措施，必要时由谁采取。

步骤9：实施风险分(fēn)析计划

将计划的建议，建议和/或准则应用(yòng)于您的流程。

步骤10：重新(xīn)评估

重新(xīn)计算RPN并评估制定的计划的有(yǒu)效性。 

可(kě)能(néng)需要重复步骤8-10，直到RPN分(fēn)别满足定义的可(kě)接受水平或达到总體(tǐ)标准為(wèi)止。

為(wèi)了為(wèi)您的PCBA开发开发PFMEA，您应该包括電(diàn)路板设计，制造，组装和子装配的所有(yǒu)方面，这些方面会对整个过程或電(diàn)路板的质量造成风险。下面列出了一些较常见的风险。

我的PCBA开发过程中最常见的风险是什么？ 

在大多(duō)数情况下，设计和构建電(diàn)路板是一个复杂的过程。整个过程可(kě)能(néng)跨越数周，数月甚至数年，涉及多(duō)家公司和许多(duō)专业人员。显然，开发PCBA包含许多(duō)风险，而全面的PFMEA可(kě)能(néng)会非常具有(yǒu)挑战性。 

但是，必须进行这种类型的分(fēn)析，以确保您的電(diàn)路板达到设计目标，可(kě)制造，并且最重要的是在整个生命周期中都能(néng)可(kě)靠地发挥作用(yòng)。另外，作為(wèi)开发人员，重要的是要尽可(kě)能(néng)有(yǒu)效地实现这些目标。因此，了解开发过程中最常见的风险非常重要，下面列出了其中的一些风险。

PCBA开发的常见风险
设计	制造	部件
所选组件不可(kě)用(yòng)	迹線(xiàn)宽度违规	焊桥
布局中未连接的网络	铜重量违规	参考指标不明确
缺少钻孔	阻焊层间隙违规	组件到组件间隙违规
选择了错误的材料	最小(xiǎo)间距违规	违反主板边缘间隙

尽管上面的列表并不详尽，但它确实包括一些会中断开发过程的风险，应该；因此，应包括在PFMEA中。否则，可(kě)能(néng)会导致轻微的故障，这可(kě)能(néng)会浪费您的时间和挫败感，更严重的故障可(kě)能(néng)会在现场出现，如下所示，并且有(yǒu)必要进行召回，更换或重新(xīn)设计以及相关的费用(yòng)。