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阻焊膜的重要性
在构造可(kě)印刷電(diàn)路板(PCB)时,铜線(xiàn)在板内以及板之间形成连接。接触点通常涂有(yǒu)称為(wèi)阻焊剂的聚合物(wù)。在设计过程中包括阻焊层将提高PCB的质量和可(kě)靠性。
改善功能(néng)
PCB上和PCB之间的连接器设计為(wèi)仅在接触点起作用(yòng)。由于组件的大小(xiǎo)和邻近性,连接可(kě)能(néng)会在意想不到的位置进行,从而导致潜在的故障或损坏。使用(yòng)阻焊剂会大大降低给定组件的電(diàn)导率,从而降低错误连接和短路的风险。
延長(cháng)寿命
阻焊层有(yǒu)助于最大化PCB的使用(yòng)寿命。这部分(fēn)是通过保护精密的電(diàn)气组件不受空气中的灰尘和其他(tā)微粒影响而实现的。灰尘可(kě)能(néng)会落在阻焊层上,而不会造成暴露在外的组件受到的干扰。同样,阻焊层可(kě)保护组件免受氧化和腐蚀。
阻焊层的应用(yòng)可(kě)以提高印刷電(diàn)路板的即时和長(cháng)期可(kě)靠性。无论是防止意外短路,还是要防止腐蚀或防止日常灰尘进入,包括阻焊层都是制造PCB时要实现的重要步骤。