PCB该怎么覆铜

2021-04-21

个人在参加電(diàn)赛制作PCB板的时候遇到过以下问题（工具AD）：

一、在PCB板上完成元件布局之后，不要着急马上覆铜，先改下规则，将不同网络的距离加大一些，这样以后部分(fēn)線(xiàn)可(kě)能(néng)会有(yǒu)高亮现象。不要紧，接下来进行覆铜，覆铜完后再将规则改回去：不同网络间距仍改為(wèi)原先距离，高亮消失。这样在完成PCB实物(wù)的时候，就使得元件的焊接工作更容易。否则会导致線(xiàn)与焊盘距离了太近，焊接时容易造成短路，焊锡容易连到其他(tā)网络！

二、经过上述修改覆完铜后，发现覆铜部分(fēn)与焊盘还是距离太近。焊接时还是容易短路，从下图中可(kě)以看到。此时覆铜前可(kě)以选择place-->polygon pour cutout，此时可(kě)以选取不想覆铜的部分(fēn)，设置完后在覆铜时系统将不会对选取部分(fēn)进行覆铜。对于贴片封装的元件，器件底部往往是金属部分(fēn)，用(yòng)于接地或是接電(diàn)源或是其他(tā)网络，此时该设置显得尤為(wèi)重要，否则容易烧坏芯片！

三、覆铜设置就不讲了，比较简单。然后说一下器件选择方面的事项。插针有(yǒu)两种，一种大的一种小(xiǎo)的，但是不注意看参数就容易忽视，所以插针的选择要合适。对于插针的放置位置，要根据元件总體(tǐ)来看。插针不要放置在类似液晶这样的大模块附近，这样容易造成排線(xiàn)无法与插针相连。