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PCB设计要点是什么？
一、PCB设计要点：1.元件封装的准备。 尽量调用(yòng)标准封装库中的文(wén)件; 严密按照所选期间的datasheet上的规范制作封装，不能(néng)忽略累积误差； 注意二极管、三极管等极性元件以及一些非对称元件的引脚定义不能(néng)搞错. 2.合理(lǐ)布局。 尽量按照参考板的模式进行布局； 模块化布局； 要求模拟電(diàn)路与数字電(diàn)路分(fēn)开； 输入模块和输出模块隔离； 去耦電(diàn)容尽量靠近元件的電(diàn)源/地； 電(diàn)源等发热单元要考虑散热，主发热元件靠近出风口，大體(tǐ)积元件的放置避开风路； 元件分(fēn)布均匀，避免電(diàn)流过于密集； 板上的跳線(xiàn)或按键考虑易操作性； 元器件的排列尽量整齐美观； 考虑机械尺寸，不要超过结构所允许的范围。 3.PCB分(fēn)层 如果有(yǒu)参考板，按照参考板进行分(fēn)层； 多(duō)层板安排：顶层和底层為(wèi)元件面，第二层為(wèi)地平面，倒数第2层為(wèi)power layer; 在不影响性能(néng)的情况下，减少PCB层数，降低成本。 二、電(diàn)源考虑 系统電(diàn)源入口做高频和低频滤波处理(lǐ)； 功率较高的器件配备大容量電(diàn)容去除低频干扰； 每个器件配备0.1uF電(diàn)容过滤高频干扰； 高频器件電(diàn)源管脚和電(diàn)容之间串连磁珠达到更好的效果； 去耦電(diàn)容的引線(xiàn)不能(néng)过長(cháng)，特别是高频旁路電(diàn)路不能(néng)带引線(xiàn)。 三、时钟考虑 时钟電(diàn)路要尽量靠近芯片； 晶體(tǐ)下方不要走線(xiàn)； 晶體(tǐ)外壳接地，增加抗電(diàn)磁干扰能(néng)力； 频率大于200MHz的时钟信号有(yǒu)地線(xiàn)护送； 时钟線(xiàn)宽大于10mil； 时钟输出端串连22~220欧的阻尼電(diàn)阻。 四、高速信号 采用(yòng)手工布線(xiàn)； 高速总線(xiàn)走線(xiàn)尽量等長(cháng)，并且在靠近数据输出端串联22~300欧的阻力電(diàn)阻； 高速信号遠(yuǎn)离时钟芯片和晶體(tǐ)； 高速信号遠(yuǎn)离外部输入输出端口，或地線(xiàn)隔离。 五、差分(fēn)信号 差分(fēn)信号線(xiàn)要平行等長(cháng)； 信号之间不能(néng)走其他(tā)信号線(xiàn)； 信号要求在同一层上。 六、走線(xiàn)规范 不同层的信号垂直走線(xiàn)； 地線(xiàn)和電(diàn)源层不要走線(xiàn)，否则要保证平面的完整性； 导線(xiàn)宽度不要突变； 导線(xiàn)变向时倒角要大于90度； 定位孔周围0.5mm范围不要走線(xiàn)。 另外必须要完全通过PCB规则的DRC检查。