電(diàn)子产品开发的5个步骤

2020-12-09

電(diàn)子产品（或任何实物(wù)产品）开发过程绝非易事。对于那些以前从未将新(xīn)产品推向市场的技术技能(néng)有(yǒu)限的人来说，这可(kě)能(néng)是一个非常艰巨的过程。

但是，可(kě)以通过将过程分(fēn)解為(wèi)几个可(kě)管理(lǐ)的步骤来简化该过程。下面概述的步骤将使您拥有(yǒu)一个功能(néng)齐全的原型。但是，在原型制作完成之后，还有(yǒu)许多(duō)其他(tā)步骤可(kě)以使产品达到可(kě)以立即制造并投放市场的地步。

本文(wén)的目的是集中于开发新(xīn)電(diàn)子产品原型所需的五个核心步骤。

步骤＃1 –设计電(diàn)路原理(lǐ)图

電(diàn)子设计的最终目标是创建印刷電(diàn)路板（PCB）。制作新(xīn)PCB的第一步是创建原理(lǐ)图電(diàn)路设计。原理(lǐ)图类似于房屋的设计图。

電(diàn)路原理(lǐ)图是设计新(xīn)的電(diàn)子電(diàn)路板的第一部分(fēn)。

设计原理(lǐ)图電(diàn)路首先要进行早期研究，以选择最佳的拓扑和最实惠的组件。

它还可(kě)能(néng)包括运行模拟和/或试验板（仅在现代電(diàn)子产品中很(hěn)少使用(yòng)）。

步骤＃2 –设计印刷電(diàn)路板（PCB）

现在，使用(yòng)与步骤＃1中相同的软件包，设计人员创建PCB布局。

一部分(fēn)可(kě)以自动布線(xiàn)，但是大多(duō)数電(diàn)路板需要手动布線(xiàn)才能(néng)获得最佳性能(néng)。PCB布局对電(diàn)源和RF電(diàn)路（蓝牙，WiFi，GPS等）极為(wèi)敏感，在这些區(qū)域中PCB上的错误很(hěn)常见。

原理(lǐ)图完成后，现在该创建PCB布局了。

完成PCB布局后，设计软件将告知设计者PCB是否与原理(lǐ)图匹配。它还将检查导線(xiàn)宽度，走線(xiàn)间距等，以确保布局符合所用(yòng)特定PCB制造工艺的所有(yǒu)规则。

在开始进行PCB布局之前，有(yǒu)必要从您的PCB制造商(shāng)那里获取其工艺的所有(yǒu)规格。每个PCB制造商(shāng)都有(yǒu)不同的工艺规范。

一旦完成PCB设计，就可(kě)以将数据发送到PCB商(shāng)店(diàn)进行原型设计了。您可(kě)以预计这些板将在大约1-2周内到达（无需為(wèi)紧急服務(wù)支付额外费用(yòng)）。

步骤＃3 –评估和调试原型

一旦第一个原型返回，现在就需要对其进行评估，如果发现任何问题，则需要对其进行调试。

空白（在焊接部件之前）印刷電(diàn)路板（PCB）的示例。

希望没有(yǒu)问题，但这是极為(wèi)罕见的，并且几乎总是存在至少两个问题。

调试新(xīn)電(diàn)路是很(hěn)难预测的步骤，因為(wèi)直到您知道问题出在哪里，您都无法估计修复它所花(huā)费的时间。

步骤＃4 –对微控制器编程

如今，几乎所有(yǒu)電(diàn)子产品都具有(yǒu)某种微控制器，可(kě)充当产品的大脑。

这些几乎总是用(yòng)称為(wèi)“ C”的计算机语言编程的。如果程序需要超级高效或快速，则可(kě)以使用(yòng)汇编语言来完成程序的某些部分(fēn)。

有(yǒu)时，编程将由设计電(diàn)路的同一个人完成，但是很(hěn)多(duō)时候，都会聘请软件专家来进行编程。

步骤＃5 –设计外壳

这几乎总是由与执行步骤1至步骤4的工程师不同的工程师来处理(lǐ)的。

首先，您真正需要的只是3D建模专家，尤其是如果您对产品的外观有(yǒu)很(hěn)好的了解。

最终，您可(kě)能(néng)想雇用(yòng)一名工业设计工程师，以使其真正看起来不错。例如，工业设计师是负责使Apple产品看起来如此酷的工程师。

无论哪种方式，都要确保谁进行3D模型设计的人都有(yǒu)注射成型技术的经验。3D打印用(yòng)于小(xiǎo)批量原型制作，而注塑成型用(yòng)于大批量生产。对于3D设计师来说，创建可(kě)以进行3D打印但不能(néng)注塑的模型是一个常见的错误。