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行业资讯
PCB设计多(duō)层布局
PCB设计多(duō)层板布局要考虑到以下几个方面：
1.设计多(duō)层板时，请始终选择偶数层，因為(wèi)您将同时使用(yòng)双面。
2.一些PCB设计需要规范電(diàn)介质的厚度，通常是出于阻抗原因。对于这些情况，请与您的纸板制造厂联系，以选择可(kě)用(yòng)的芯材或预浸料坯厚度的尺寸。
对于電(diàn)介质的厚度，预浸料由各种材料的类型或种类决定。PCB设计制造工厂会告诉您哪种预浸料混合物(wù)可(kě)以很(hěn)好地工作，以及可(kě)以产生什么尺寸和公差。
在PCB设计时，可(kě)与PCB制造工厂讨论有(yǒu)关独特電(diàn)介质的规格。这使您有(yǒu)时间在需要时获取材料。此外，可(kě)以在机会更改设计之前讨论生产过程。
注意：材料的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)超过厚度。各种参数（例如层数，材料类型，厚度公差，甚至相对于材料需求的供应量）决定了最终成本。如果没有(yǒu)電(diàn)介质厚度的规格，请告知PCB设计制造厂以确定要使用(yòng)的理(lǐ)想材料。它将根据行业标准，有(yǒu)吸引力的成本和制造方法选择材料。
3.為(wèi)确保很(hěn)低的弓曲和扭曲度，電(diàn)路板应相对于電(diàn)路板的Z轴中间值具有(yǒu)平衡的布局。余额取决于：
每层電(diàn)介质的厚度
每层铜的分(fēn)布和厚度
電(diàn)路的位置和平面的层
平面层数更多(duō)通常是整體(tǐ)层数增加的结果。可(kě)将平面层放置在PCB内部，以使它们在布局的Z轴中间值上保持平衡。
当使用(yòng)多(duō)层板的很(hěn)好设计规则时，板将满足0.25mm / 25mm（1％）或更高的允许弯曲度和文(wén)字要求。
4. PCB设计外层中的電(diàn)路
确保電(diàn)路區(qū)域及其相对于PCB的正面和背面分(fēn)布平衡。
考虑到外平面相对于其電(diàn)镀窃贼的低图形密度。
5.厚度公差
随着多(duō)层PCB设计总厚度的增加，厚度公差将始终变大。一个合理(lǐ)的想法是要求公差為(wèi)总厚度的±10％。
记录测量厚度的地方，例如导轨上的玻璃对玻璃，金触点上，阻焊层上等。
确定可(kě)能(néng)的PCB厚度时， 请考虑设计的基本特征。例如：您是否已使相对于金触点的
平面层后退？如果是这样，则在跨接点进行测量时，PCB厚度不应包括平面的铜部分(fēn)。
注意：信号線(xiàn)的宽度和密度以及敞开的平面區(qū)域取决于铜相对厚度相对于总板厚。关于PCB设计的总厚度，您可(kě)能(néng)会发现预浸料中可(kě)能(néng)嵌入了一条隔离的0.15mm線(xiàn)。当总厚度是重要考虑因素时，请与您的PCB制造工厂讨论。通常，统计材料测量数据取决于所需的整體(tǐ)厚度公差。通常，±10％是一个很(hěn)好的数量。基于多(duō)层布局设计以及材料可(kě)以获得更严格的公差。如果更重要的考虑因素是公差，则应与PCB制造厂讨论。
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