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技术专题
在PCB设计中应用(yòng)IPC通孔标准
我有(yǒu)幸在PCB上组装通孔组件并进行焊接,尽管可(kě)能(néng)会有(yǒu)一些挑战需要克服。尽管它比穿線(xiàn)针要容易得多(duō),但仍有(yǒu)一些参数应具有(yǒu)准确的公差,以防止PCBA中出现问题。
幸运的是,您可(kě)以依靠现有(yǒu)的IPC通孔标准来确保将焊盘或过孔参数设置為(wèi)最佳值。
什么是IPC通孔标准?
IPC通孔标准為(wèi)PTH组件的着陆和钻孔尺寸提供了指导。
作為(wèi)PCB设计师,您会经常遇到IPC一词。IPC以前称為(wèi)印刷電(diàn)路研究所。这是一个旨在规范PCB设计生命周期各个方面的贸易组织。您将获得有(yǒu)关如何在PCB布局中处理(lǐ)技术方面的详细信息,包括有(yǒu)关電(diàn)镀通孔的问题。
IPC-2221和IPC-7251有(yǒu)两个标准,其中包含设计中通孔元件的准则。IPC-2221是通用(yòng)标准,涵盖了PCB的電(diàn)气和制造要求。IPC-2221的第9节专门讨论孔和互连,可(kě)為(wèi)PTH设计提供很(hěn)好的参考。
IPC-2221提供了有(yǒu)关最小(xiǎo)环形圈尺寸,焊盘要求,位置公差以及通孔设计的其他(tā)相关要求的详细指南。该文(wén)档还提供了图像,作為(wèi)应如何钻孔和制造孔的示例。
IPC-2222是IPC-2222文(wén)件的补充,该文(wén)件包含有(yǒu)关硬质有(yǒu)机印制板的标准。IPC-2222包含根据密度水平计算孔尺寸的准则。
您还可(kě)以在IPC-7251文(wén)档中找到更详细的指南。IPC-7251是通孔设计和焊盘图案的专用(yòng)标准。它包含更具體(tǐ)的准则,例如,各种类型的通孔引線(xiàn)的组件公差,接头公差和组件的占位尺寸。
IPC-7251中指定的参数通常指定為(wèi)三个级别的可(kě)生产性:
级别A:一般设计的可(kě)生产性
级别B:适中的设计可(kě)生产性
C级:高设计生产率
為(wèi)什么IPC贯穿式标准很(hěn)重要?
环形圈和钻头尺寸会影响可(kě)焊性。
假设通孔设计比表面安装的设计容易,这是一个错误。如果不遵守法规标准,很(hěn)容易在组装过程中犯下无法弥补的错误。
例如,正确确定零件垫的钻孔尺寸是一件棘手的事情。如果钻头尺寸太小(xiǎo),您会发现很(hěn)难将其插入组件的引線(xiàn)中。将组件挤压到过小(xiǎo)的焊盘中会损坏组件或剥落镀层。
另一方面,带有(yǒu)钻孔的垫片的公差较大,会导致部件在放置后过于松动。这会影响可(kě)焊性和PCB修复工作。
除了钻头尺寸,环形圈的尺寸是通孔设计中的重要参数。一个环形圈是延伸超出所述PCB上所钻的孔的铜面积。环形圈需要遵守一个最小(xiǎo)值。如果圆环太小(xiǎo),则在维修过程中加热或承受机械应力时,孔周围的铜很(hěn)容易脱落。
使用(yòng)IPC通孔标准计算焊盘尺寸
使用(yòng)IPC-2221焊盘尺寸建议来获得正确的焊盘尺寸。
您需要确定焊盘的尺寸,以避免我们已经讨论过的问题。值得庆幸的是,IPC-2221清楚地阐明了应如何计算焊盘尺寸。使用(yòng)以下公式為(wèi)通孔组件获取正确的焊盘尺寸:
最小(xiǎo)焊盘尺寸=最大引線(xiàn)直径+(2 x最小(xiǎo)环形圈要求)+标准制造余量
最大引線(xiàn)直径可(kě)从组件的数据表中得出,而其他(tā)两个参数可(kě)从IPC-2221标准的相应表中获得。
计算出焊盘尺寸后,您需要在功能(néng)强大的PCB设计和分(fēn)析软件中进行相应的配置。尝试使用(yòng)OrCAD,因為(wèi)其友好的用(yòng)户界面使设置通孔参数变得容易。它还具有(yǒu)许多(duō)其他(tā)工具,可(kě)帮助确保您的设计第一次成功。