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行业资讯
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PCB层数估计的重要性
PCB层数估计使设计人员能(néng)够衡量设计中所需的信号和電(diàn)源层数。
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PCB中交错和堆叠过孔的设计和制造
整个電(diàn)子行业一直在迅速变化。技术领域的革命导致更多(duō)地使用(yòng)高密度互连(HDI)板。HDI為(wèi)密集區(qū)域中的更多(duō)小(xiǎo)型组件提供了多(duō)功能(néng)布線(xiàn)和高性能(néng)能(néng)力。通常，这些板上每平方英寸有(yǒu)120-160个引脚。微通孔，即交错和堆叠的通孔与这种类型的设计高度相关。
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所有(yǒu)关于PCB屏蔽
定制電(diàn)路可(kě)以通过PCB屏蔽获得必要的保护。但是，设计人员必须确保電(diàn)路在屏蔽层就位的情况下满足其要求。他(tā)们可(kě)以自由使用(yòng)最适合特定频率范围的特殊材料。使用(yòng)射频屏蔽，可(kě)以阻挡不需要的无線(xiàn)電(diàn)频率和電(diàn)磁辐射。
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你应该在差动对上滴泪珠吗？
影响PCBA可(kě)靠性的主要因素之一是在PCB的迹線(xiàn)上使用(yòng)泪珠。泪珠非常有(yǒu)用(yòng)，一些制造商(shāng)可(kě)能(néng)需要在他(tā)们制造的III类产品中使用(yòng)泪珠，目的是在钻孔上扩展环形圈。与可(kě)靠性的许多(duō)方面一样，这些考虑因素也涉及信号完整性领域，尤其是当可(kě)靠性更高的产品需要更大的数据处理(lǐ)能(néng)力并以更高的速度运行时。
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离散元件中遇到的常见错误
元件选择PCB设计过程中的重要步骤之一。作為(wèi)设计人员，请注意分(fēn)立元件中出现的常见错误。这将帮助您消除電(diàn)路板组装过程中出现的突出错误。
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