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SPI与I2C：如何為(wèi)您的存储芯片选择最佳协议
SPI和I2C可(kě)能(néng)是最常用(yòng)的数字协议，用(yòng)于连接各种产品中的集成電(diàn)路。SPI和I2C都是易于使用(yòng)、难以破解的串行数字协议，从信号完整性的角度来看，它们很(hěn)容易路由。与阻抗控制的高速差分(fēn)串行协议不同，这两种协议没有(yǒu)阻抗规范，通常被认為(wèi)是電(diàn)气短路的。这意味着，在PCB上，设计要求相对简单，并且在标准中仍有(yǒu)一些自由度可(kě)以根据需要调整性能(néng)。
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趋肤效应、電(diàn)流密度和電(diàn)磁场
上面的讨论应该说明為(wèi)什么理(lǐ)解電(diàn)磁场的基础知识如此重要，以及它与真实介质中電(diàn)荷/電(diàn)流的行為(wèi)有(yǒu)何关系。上述几点是根据微带传输線(xiàn)讨论的，但同样的想法也适用(yòng)于带状線(xiàn)或共面配置。通过更好地了解電(diàn)场及其在传输線(xiàn)周围的位置，更容易发现诸如寄生效应等导致噪声耦合、辐射发射和从外部源接收EMI的问题。
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制造前的PCB布局清理(lǐ)
一旦您完成PCB布局中的布局和布線(xiàn)，您可(kě)能(néng)会很(hěn)想完成布局并将所有(yǒu)内容直接发送到制造。现实情况是，董事会在被认為(wèi)完成之前可(kě)能(néng)仍需要一些工作。您在PCB布局的最后阶段执行的清理(lǐ)工作将帮助您发现任何无法编程到DRC引擎中的突出错误，并让您有(yǒu)机会将任何突出的细节添加到表层。
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如何為(wèi)PCB布局制作桥式整流器
在使用(yòng)PCB并向您的组件供電(diàn)时，電(diàn)源调节至关重要。如果您的组件设计不正确，这种看似简单的活动可(kě)能(néng)会产生信号完整性问题，从而导致操作期间出现位错误或其他(tā)信号问题。您的设计软件可(kě)以帮助您避免在為(wèi)PCB构建自己的桥式整流器電(diàn)路时可(kě)能(néng)出现的问题。仿真和供電(diàn)工具可(kě)帮助您可(kě)视化潜在问题，并允许您在投入生产之前纠正您的PCB和组件设计。
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是否有(yǒu)SPI走線(xiàn)阻抗要求？
当我写“没有(yǒu)SPI走線(xiàn)阻抗要求”和“50 欧姆……不是必需的”时，我的意思是SPI没有(yǒu)指定任何特定的阻抗要求。如果您查看其他(tā)声称“SPI 需要受控阻抗”的设计指南，您实际上会发现它们通常没有(yǒu)说明特定的阻抗值。充其量，他(tā)们会说明从30欧姆到150欧姆的范围。这是一个很(hěn)大（而且不是很(hěn)有(yǒu)用(yòng)）的值范围。
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