新(xīn) MCU 组以微型封装提供超低功耗

2021-10-20

新(xīn) MCU 组以微型封装提供超低功耗

瑞萨電(diàn)子公司在其 32 位 RA 系列 MCU 中提供了一个新(xīn)组。RA2E2 组基于最新(xīn)的 Arm Cortex-M23 内核，提供了一个独特的组合：极低的功耗、一套针对物(wù)联网端点应用(yòng)的高质量外设，以及包含微型 16 引脚 WLCSP 的节省空间的封装选项设备尺寸仅為(wèi) 1.87mm x 1.84mm。新(xīn)的 48MHz RA2E2 组有(yǒu)助于加快设计周期并轻松升级到其他(tā) RA 系列设备。

MCU 旨在满足要求苛刻的物(wù)联网端点应用(yòng)，包括医疗设备、可(kě)穿戴设备、電(diàn)器和工业自动化。它们提供据称是同类产品中业内最低的工作功耗，在活动模式下仅消耗 81uA/MHz，软件待机電(diàn)流仅為(wèi) 200nA，可(kě)快速唤醒。新(xīn)器件支持非常宽的温度范围 Ta = -40/+125C，适用(yòng)于恶劣的物(wù)联网操作环境。该组支持I3C总線(xiàn)接口并结合节省成本的外设功能(néng)，集成精度為(wèi)+/-1%的片上振荡器、上電(diàn)复位和低電(diàn)压检测器、EEPROM和温度传感器。

该系列包括 160 多(duō)个从 48MHz 扩展到 200MHz 的部件。MCU 提供行业领先的功耗规格、非常广泛的通信选项和一流的安全选项，包括 Arm TrustZone 技术。所有(yǒu) RA 设备均受瑞萨灵活软件程序的支持，该程序结合了高效的驱动程序和中间件，以简化通信和安全性的实施。该程序的 GUI 简化并加快了开发过程。它允许灵活使用(yòng)遗留代码，并与其他(tā) RA 系列设备轻松兼容和可(kě)扩展。采用(yòng) FSP 的设计人员还可(kě)以访问广泛的 Arm 生态系统，提供广泛的工具来帮助加快上市时间，以及公司广泛的合作伙伴网络。

物(wù)联网和基础设施业務(wù)部高级副总裁 Roger Wendelken 表示：“我们看到低引脚数物(wù)联网端点应用(yòng)对 32 位 MCU 的需求不断增加，RA2E2 集团通过合适的功能(néng)和性能(néng)满足了这一市场需求。在瑞萨。“我们的 RA 系列现在提供从 16 到 176 引脚和从 48 到 200 MHz 性能(néng)的解决方案，所有(yǒu)这些都得到我们的 FSP 支持，可(kě)以在不同设备之间轻松快速地转换设计 IP。”