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技术专题
PCB测量及其避免方法
PCB测量是一种不常发生的现象，但是当它发生时，必须找出问题的根源，以防止在现场出现可(kě)能(néng)的问题。麻疹定义為(wèi)印刷電(diàn)路板的可(kě)见层间分(fēn)层，在多(duō)层PCB的内部PCB层（通常為(wèi)4层或更多(duō)）上以浅色斑点（麻疹）出现。这些通常位于预浸料粘合剂的边界处，或更罕见地位于与预浸料无关的玻璃纤维编织层内。通过顶层的半透明部分(fēn)或底层的半透明部分(fēn)可(kě)能(néng)会看到较浅颜色的麻疹。
PCB麻疹横截面视图
下图显示了PCB的横截面剖视图，包括其通孔或组件通过左右两侧的通孔安装。如果要增加麻疹脱层面积以涵盖两个镀铜通孔，则可(kě)能(néng)会出现電(diàn)通路，其中空腔中的水分(fēn)可(kě)能(néng)导致金属枝晶生長(cháng)，或者更可(kě)能(néng)在两者之间形成导電(diàn)欧姆電(diàn)阻垂直铜导體(tǐ)会导致電(diàn)路损坏或電(diàn)路故障。虽然，这种情况很(hěn)少见。
為(wèi)什么会出现麻疹？
印刷電(diàn)路板是由FR4环氧玻璃纤维制成的，这种玻璃被认為(wèi)具有(yǒu)吸湿性。这意味着它可(kě)能(néng)会吸收空气中的水蒸气。如果将裸露的PCB存放在不合适的环境中，它可(kě)能(néng)会吸收水分(fēn)，然后当烙铁，回流焊炉或其他(tā)热源到达该區(qū)域时，水会蒸发，从而形成一个被视為(wèi)麻疹的气袋。 。这通常在预浸料粘合层之间，但也很(hěn)少发生在玻璃纤维编织层内。
制造商(shāng)可(kě)能(néng)会发生PCB麻疹的另一个原因。有(yǒu)时，质量较低的PCB制造商(shāng)将没有(yǒu)适当的控制措施来始终如一地粘合PCB的各层。通过使用(yòng)中间层的预浸料粘结材料，将每一层与下一层粘结在一起，形成堆叠结构。当多(duō)层電(diàn)路和预浸料堆叠在一起并且在层压过程中未施加足够的树脂时，可(kě)能(néng)会发生PCB测量。当这些层在高压缩力和高热量下粘合在一起时，这种堆叠过程还可(kě)能(néng)在堆叠物(wù)中截留水分(fēn)。如果键合过程的加热温度和持续时间不足以从PCB上清除残留的水分(fēn)，则水分(fēn)可(kě)能(néng)会残留在PCB材料中。
如何避免PCB测量
避免麻疹的最佳方法是使用(yòng)优质的PCB制造商(shāng)，并将電(diàn)路板存放在干燥區(qū)域中的ESD防潮袋中。在组装过程中，除非需要使用(yòng)裸露的板，否则不要将其卸下。如果打开包装但未使用(yòng)所有(yǒu)木(mù)板，则应将其重新(xīn)密封。如果您有(yǒu)以前订購(gòu)过的板子，则可(kě)能(néng)要在使用(yòng)前烘烤，并在装满或运行其余批次之前先准备一块测试板。IPC概述了这些标准，但通常在4-6小(xiǎo)时内為(wèi)100-105摄氏度（有(yǒu)时更高）。热量消除了木(mù)板上的水分(fēn)，使它们可(kě)以安全使用(yòng)。烤板可(kě)能(néng)会引起可(kě)焊性和其他(tā)问题，因此，如果没有(yǒu)必要，请勿烘烤它们，这一点很(hěn)重要。
带有(yǒu)麻疹的木(mù)板是否可(kě)以安全使用(yòng)
这实际上取决于麻疹的严重程度。IPC建议非常含糊，并且没有(yǒu)太大帮助。在这里重要考虑的是是否存在短路的可(kě)能(néng)性。如果受影响的區(qū)域从通孔延伸到通孔或延伸到两条迹線(xiàn)。这可(kě)能(néng)会导致现场故障。如果它们小(xiǎo)于该值，则通常它们不会变差，只要它们通过您的其他(tā)测试，它们就应该能(néng)够正常工作。