集成電(diàn)路设计通孔布線(xiàn)技巧

2020-03-22

随着对5G的需求不断增長(cháng)，電(diàn)子产品爆炸式的增長(cháng)，集成電(diàn)路设计通孔布線(xiàn)是一项重要要求。 作為(wèi)一个集成電(diàn)路设计工程师，特意撰写此文(wén)為(wèi)你提供绵薄之力。

常见的通孔类型

从技术上讲，通孔是连接各个PCB层之间的铜走線(xiàn)的電(diàn)镀孔。过孔使多(duō)层PCB布線(xiàn)成為(wèi)可(kě)能(néng)。為(wèi)了制造通孔，制造商(shāng)在两个或更多(duō)走線(xiàn)重叠的位置上在PCB上钻孔。然后，该孔经过電(diàn)镀过程以使其导電(diàn)。 

提到过孔时，通常的情况是将PCB的顶部和底部或通孔之间的所有(yǒu)层连接起来。虽然大多(duō)数集成電(diàn)路设计人员都熟悉通孔，但在设计中也可(kě)以使用(yòng)其他(tā)类型的通孔。 

确定要使用(yòng)的通孔的类型

盲孔是一种从外层开始但在中间层之一中结束的通孔。在PCB上只能(néng)看到一部分(fēn)通孔。埋孔的起点和终点在PCB内层之间。两个盲埋孔路由提供了更多(duō)的空间，是HDI印刷電(diàn)路板有(yǒu)利。

通孔通常是用(yòng)机器钻孔的，因此，通孔的尺寸是有(yǒu)限的。激光钻孔过孔或微型过孔的尺寸要小(xiǎo)得多(duō)，是高密度電(diàn)路设计中的一种流行方法。

使用(yòng)过孔布線(xiàn)时的有(yǒu)用(yòng)技巧

很(hěn)难想象在PCB上使用(yòng)过孔进行布線(xiàn)时会出什么问题。关于过孔如何释放布線(xiàn)空间的想法经常使集成電(diàn)路设计人员毫不留情地使用(yòng)它们。虽然大多(duō)数通孔在大多(duō)数情况下都是有(yǒu)用(yòng)的，但在某些情况下，使用(yòng)通孔可(kě)能(néng)会导致集成電(diàn)路设计设计问题。

在差分(fēn)对上使用(yòng)过孔

差分(fēn)对信号的经验法则是两条走線(xiàn)的長(cháng)度必须相等，以防止差分(fēn)偏斜。一种不同的偏斜是一种现象，其中一个信号比另一个信号更早到达接收器。

因此，如果其中一个信号通过通孔布線(xiàn)，则另一个信号也必须通过通孔以确保两个信号的長(cháng)度保持相似。

高速信号上的通孔

像信号走線(xiàn)一样，过孔也会将電(diàn)感和電(diàn)容引入電(diàn)路。在较低频率的信号中，此类特性通常可(kě)以忽略不计。但是，在高速走線(xiàn)上放置过孔会改变阻抗并影响信号完整性。建议避免在高速信号上使用(yòng)过孔。 

避免在高速信号上使用(yòng)过孔

通过存根信号衰减

您还需要警惕过孔存根，其中一部分(fēn)未使用(yòng)的过孔。当信号从外层路由到中间层时，存在存根，剩下的部分(fēn)充当天線(xiàn)。过孔短線(xiàn)可(kě)能(néng)会使走線(xiàn)本身上传播的信号质量下降。為(wèi)了防止导通孔残余，执行反向钻孔以去除导通孔上未使用(yòng)的铜部分(fēn)。 

什么是正确的通孔尺寸？

从逻辑上讲，较小(xiǎo)的过孔意味着您将拥有(yǒu)更多(duō)的走線(xiàn)空间。但是，通孔的尺寸取决于制造商(shāng)的能(néng)力以及走線(xiàn)是否承受大電(diàn)流。電(diàn)源走線(xiàn)上的过孔必须足够处理(lǐ)通过的電(diàn)流。大多(duō)数制造商(shāng)对机械通孔的限制為(wèi)10mils至12mils。但是，激光钻孔的微通孔的直径為(wèi)6mils或更小(xiǎo)。 

总结

怎么样，现在你对集成電(diàn)路设计中的通孔布線(xiàn)技巧都了解了吧。同时，韬放電(diàn)子提供集成電(diàn)路设计外包服務(wù)，如您有(yǒu)这方面的需求，请联系我们。