柔性電(diàn)路：入门

2021-08-12

柔性電(diàn)路：入门

聚酯上的柔性電(diàn)路无疑是柔性市场的重要组成部分(fēn)。不可(kě)否认 RFID 标签驱动的體(tǐ)积，通常在柔性聚酯材料上使用(yòng)铝。然而，当我被要求谈论柔性電(diàn)路制造或设计时，几乎总是针对使用(yòng)柔性聚酰亚胺材料的细分(fēn)市场。  

对于那些在柔性電(diàn)路设计方面没有(yǒu)经验的人，让我们来看看推动设计人员使用(yòng)柔性材料的一些关键优势。

空间和重量： 当今的许多(duō)電(diàn)子设计都面临着减小(xiǎo)最终产品的尺寸和重量的挑战。柔性材料可(kě)以取代笨重的電(diàn)線(xiàn)和焊接连接以及经常被吹捧的统计数据，在适当的情况下可(kě)节省高达 60% 的费用(yòng)。这很(hěn)重要。

封装优势： 无可(kě)否认，绕角弯曲和折叠柔性電(diàn)路的能(néng)力以及提供三轴连接的能(néng)力使 PCB 设计人员比传统的電(diàn)線(xiàn)和電(diàn)缆以及刚性印刷電(diàn)路板材料具有(yǒu)显着的优势。事实上，最好地利用(yòng)这些好处的能(néng)力更多(duō)地受到想象力的限制。

动态弯曲：有(yǒu)时，柔性電(diàn)路被设计為(wèi)“灵活安装”，换句话说，弯曲或折叠的目的是在電(diàn)路安装到最终電(diàn)子设备中后保持静止。其他(tā)时候，应用(yòng)需要将電(diàn)路弯曲数百、数千甚至数百万次。磁盘驱动器和筆(bǐ)记本電(diàn)脑铰链中的柔性電(diàn)路一样，是动态弯曲应用(yòng)程序的一个普遍吹捧的例子。

简化组装：与笨重的電(diàn)線(xiàn)和電(diàn)缆相比，简单的柔性電(diàn)路可(kě)以大大缩短组装工作量。一个柔性電(diàn)路可(kě)以替代材料清单上的多(duō)个行项目。

热管理(lǐ)：聚酰亚胺材料可(kě)以承受高温应用(yòng)，而且薄聚酰亚胺比较厚、导热性较差的材料散热要好得多(duō)，这使其成為(wèi)更高功率、更高频率设计的主要竞争者。

生物(wù)相容性： 聚酰亚胺和 LCP 是两种柔性材料，它们是生物(wù)相容性的绝佳选择，因此经常用(yòng)于医疗和可(kě)穿戴应用(yòng)。有(yǒu)趣的是，我看到人们对使用(yòng)金而不是铜作為(wèi)导體(tǐ)的柔性電(diàn)路越来越感兴趣，提供完全生物(wù)兼容的选择。
一旦您决定继续进行灵活的電(diàn)路设计，需要牢记哪些关键事项？我们将在以后的博客中更详细地回顾这些内容，但為(wèi)了开始思考过程，这里有(yǒu)一些需要考虑的项目。

了解柔性基材：了解基材本身至关重要。您的应用(yòng)是否需要无粘合剂材料？还是基于粘合剂的材料？应用(yòng)是否有(yǒu)任何 UL 要求需要考虑？什么铜重量和聚酰亚胺厚度最适合您的应用(yòng)？您的制造商(shāng)通常库存哪些材料？（提示：如果您在材料方面具有(yǒu)灵活性，常规库存的柔性材料可(kě)以帮助降低成本）

了解覆盖层材料：您的应用(yòng)是否最适合柔性液體(tǐ)照片可(kě)成像覆盖层，能(néng)够形成非常紧密的焊盘开口？该应用(yòng)是否需要基于薄膜的聚酰亚胺覆盖层，这是满足动态弯曲要求的绝佳解决方案？或者该应用(yòng)是否需要带有(yǒu)激光切割开口而不是钻孔开口的薄膜覆盖层？

了解加强筋材料：您的应用(yòng)是否会支持较重的部件，并且可(kě)以从增加的FR4加强筋的坚固性中受益？您的应用(yòng)是否会以 ZIF（零插入力）连接器作為(wèi)端接，并需要聚酰亚胺加强筋来构建适当的厚度？可(kě)以使用(yòng)聚酰亚胺加强筋来吸收保护電(diàn)路层的高磨损區(qū)域吗？

了解您的制造商(shāng)的能(néng)力：您现有(yǒu)的首选制造商(shāng)是否定期使用(yòng)柔性材料？您设计的复杂性是否与您首选的制造商(shāng)的能(néng)力相匹配，或者您是否超出了他(tā)们的专业领域？

这当然不是要考虑的所有(yǒu)事项列表，而是旨在开始设计柔性電(diàn)路的思维过程。您的 PCB 制造商(shāng)将是重要的资源。他(tā)们了解材料和制造过程，并且将始终乐于帮助指导客户完成柔性 PCB 的學(xué)习曲線(xiàn)。你准备好开始了吗？