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行业资讯
PCB复制板的十大常见问题
1.字符放置不合理(lǐ)
字符覆盖垫SMD焊片给组件的焊接和印制板的通断测试带来极大的不便。
字符设计过小(xiǎo)，使得丝网印刷困难，并且过度构造导致字符彼此堆叠，从而难以區(qū)分(fēn)。
2.加工业无法澄清
单面板设计位于TOP层上。如果未弄清楚，将相反进行。在制作的板，也缺乏良好的焊接。
例如，四层PCB板设计使用(yòng)四层TOP mid1和mid2底部，但是处理(lǐ)不是同时放置的，因此需要澄清。
3.用(yòng)填充垫
在设计電(diàn)路时，可(kě)以通过DRC跟踪焊盘，但是无法进行处理(lǐ)，因為(wèi)这样的焊盘不能(néng)直接生成阻焊剂数据。当应用(yòng)阻焊剂时，焊盘區(qū)域将為(wèi)阻焊剂。覆盖，使设备难以焊接。
4.单面垫光圈设置
通常不需要钻孔单面垫。如果需要钻孔，则应对其进行标记，并且其孔径应设计為(wèi)零。如果设计一个数值，则可(kě)能(néng)在发生钻孔数据时，此位置显示孔的坐(zuò)标，并出现问题。
如果需要钻孔，应在单面垫上打上标记。
5.垫的堆叠
焊盘的堆叠（表面焊盘除外）意味着将孔堆叠。在钻孔过程中，由于在一个地方重复钻孔，导致钻头破裂，从而损坏了孔。
在多(duō)层PCB板上，要堆叠两个孔，一个孔应该是隔离板，另一个孔是连接板，否则在形成负片之后，该膜将表示為(wèi)隔离盘。报废。
6.滥用(yòng)图形层
在某些图形层上进行了不正常的布線(xiàn)，即四层板被设计為(wèi)具有(yǒu)超过五层，这会造成误解。
在设计时间表中，以Protel软件為(wèi)例来绘制带有(yǒu)Board层的每一层的線(xiàn)，并使用(yòng)Board层来标记線(xiàn)。绘制数据时，未选择缺少的图层。通过选择“ Board”层的标签線(xiàn)可(kě)能(néng)会导致开路短路，因此设计层会坚持图形层的完整性和清晰度。
与常规设计（例如，底层中的组件表面设计，顶层中的焊接表面设计）相反，这会造成不必要的麻烦。
7.電(diàn)接地层是连接和花(huā)垫。
由于電(diàn)源设计為(wèi)花(huā)垫方法，因此接地层与实际印刷板上的图像相反，并且所有(yǒu)连接均為(wèi)隔离線(xiàn)，这对设计人员来说应该很(hěn)清楚。绘制多(duō)组電(diàn)源或带有(yǒu)多(duō)个地線(xiàn)的隔离線(xiàn)时，请注意不要关闭它们，以免两组之间发生短路。
8.设计中的填充块太多(duō)，或者填充块中填充了非常细的線(xiàn)。
原始光绘数据中有(yǒu)视力障碍，并且光绘数据不完整。
在光绘数据处理(lǐ)的过程中，填充块是一一绘制的，因此产生的光绘数据量很(hěn)大，增加了数据处理(lǐ)的难度。
9.區(qū)域网格的间距太小(xiǎo)
大面积网格線(xiàn)和同一条線(xiàn)之间的边缘太小(xiǎo)（小(xiǎo)于0.3mm）。在印制板的制造过程中，在形成阴影之后，图像转印过程很(hěn)容易发生，并且许多(duō)碎膜粘附到板上而形成虚線(xiàn)。
10．不了解镜架设计
客户已在“阻隔”层，“板”层，“顶层”等中设计了轮廓線(xiàn)，这些轮廓線(xiàn)不一致，这使得很(hěn)难确定PCB反向工程师 所基于的形状線(xiàn)。