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行业资讯
热设计从有(yǒu)益于排热的角度考虑
印刷版最好是站立组装，板与板相互间的间距通常不宜低于2cm，并且元器件在印刷版上的排序方法应按照相应的标准：针对选用(yòng)随意互流冷却空气的机器设备，最好是将集成電(diàn)路芯片（或其他(tā)元器件）按纵長(cháng)方法排序，针对选用(yòng)强制性冷却空气的机器设备，最好是将集成電(diàn)路芯片（或其他(tā)元器件）按横長(cháng)方法排序。同一块pcb電(diàn)路板上的元器件应尽可(kě)能(néng)按其散热量的大小(xiǎo)及排热的程度划分(fēn)排序，散热量小(xiǎo)或耐温性差的元器件（如小(xiǎo)数据信号晶體(tǐ)三极管、小(xiǎo)规模集成電(diàn)路芯片、電(diàn)解電(diàn)容器等）放到冷却气流的最上流（入口），散热量大或耐温性好的元器件（如功率晶體(tǐ)三极管、大规模集成電(diàn)路芯片等）放到冷却气流最下游。在水平方向上，大電(diàn)力電(diàn)子器件尽可(kě)能(néng)挨近pcb電(diàn)路板边缘布置，便于减少导热途径;在竖直角度上，大電(diàn)力電(diàn)子器件尽可(kě)能(néng)挨近pcb電(diàn)路板上方布置，便于减少这类元器件工作时对其他(tā)元器件温度的影响。
对温度较為(wèi)敏感的元器件，最好是安装 在温度较低的地方（如机器设备的底部），千万别将它放到发烫元器件的上方，多(duō)个元器件最好是在的程度面上交叠布置。机器设备内pcb電(diàn)路板的排热关键借助气體(tǐ)流通，因此在设计时要探讨气體(tǐ)流通途径，合理(lǐ)布局元器件或pcb電(diàn)路板。气體(tǐ)流通时总是趋于阻力小(xiǎo)的地方流通，因此在pcb電(diàn)路板上配置元器件时，要防止在某一地方留出比较大的空域。整机中多(duō)块pcb電(diàn)路板的配置也应留意相同的问题。
大量实践经验说明，选用(yòng)合理(lǐ)的元器件排序方法，能(néng)够合理(lǐ)地减少印制電(diàn)路的升温，进而使元器件及机器设备的故障率明显下降以上所述只是pcb電(diàn)路板可(kě)靠性设计的一些通用(yòng)原则，pcb電(diàn)路板可(kě)靠性与具體(tǐ)電(diàn)路有(yǒu)着密切的关系，在设计中不还需根据具體(tǐ)電(diàn)路进行相应处理(lǐ)，才能(néng)最大的程度地保证pcb電(diàn)路板的可(kě)靠性。