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行业资讯
為(wèi)什么pcb線(xiàn)路板生产制造时要开展特性阻抗工作
pcb線(xiàn)路板在开展应用(yòng)的时候都是会做特性阻抗,正所谓的pcb線(xiàn)路板特性阻抗主要是電(diàn)阻器和对電(diàn)抗的参数,对交流電(diàn)流所起着阻拦功效。在生产制造的时候要开展特性阻抗工作,关键要素是:
1、PCB線(xiàn)路(板底)要充分(fēn)考虑接插组装電(diàn)子元器件,接插后充分(fēn)考虑导電(diàn)率能(néng)和信号传送性能(néng)等问题,因此便会规定特性阻抗越低越好,電(diàn)阻要小(xiǎo)于每平方厘米1&TImes;10-6以下。
2、PCB線(xiàn)路板在生产制造过程中要历经沉铜、電(diàn)镀锡(或化學(xué)镀,或热喷锡)、接插件焊锡等生产工艺阶段,而这一些阶段所使用(yòng)的原材料都務(wù)必确保電(diàn)阻底,才可(kě)以确保線(xiàn)路板的整體(tǐ)特性阻抗低做到产品品质规定,能(néng)没问题运作。
3、PCB線(xiàn)路板的電(diàn)镀锡是整个電(diàn)路板制作中最非常容易发生问题的地方,是危害特性阻抗的重要环节。化學(xué)電(diàn)镀锡层最大的瑕疵便是易掉色(既易氧化或潮解)、钎焊性差,会造成 線(xiàn)路板难電(diàn)焊焊接、特性阻抗过高造成 导電(diàn)率能(néng)差或整板性能(néng)的不稳定。
4、PCB線(xiàn)路板中的导體(tǐ)中会有(yǒu)各种各样信号传送,当以提升其传输速度而務(wù)必提升其頻率,線(xiàn)路本身假如因刻蚀、层叠厚度、导線(xiàn)宽度等要素不一样,可(kě)能(néng)导致特性阻抗值得变化,使其信号失真,造成 線(xiàn)路板使用(yòng)性能(néng)下降,因此就需要控制特性阻抗值在一定范围内。