PCB最小(xiǎo)蚀刻技术介绍

2021-02-20

在PCB领域中，在蚀刻过程中去除过多(duō)的铜可(kě)能(néng)有(yǒu)点像理(lǐ)发不良，从而可(kě)能(néng)导致许多(duō)问题。而且由于铜不能(néng)像头发一样長(cháng)回去，所以让我们看一下為(wèi)什么最小(xiǎo)PCB蚀刻技术会有(yǒu)所帮助，以及如何在未来的设计中实现它。 

什么是PCB最小(xiǎo)蚀刻技术？

即使您从未制造过PCB，也可(kě)能(néng)熟悉该过程。PCB蚀刻涉及将抗紫外線(xiàn)层压板应用(yòng)于预敏化的光致抗蚀剂铜层，然后将其暴露于紫外線(xiàn)。未覆盖的區(qū)域将在特殊的蚀刻溶液中蚀刻掉。

PCB最小(xiǎo)蚀刻技术比PCB蚀刻本身的过程更多(duō)地涉及设计阶段发生的事情。它指的是在PCB上保持尽可(kě)能(néng)多(duō)的铜面积的想法。 

在双面PCB上工作时，通常在顶部和底部表面都有(yǒu)接地层。但是，接地的铜不太可(kě)能(néng)存在于该层的每个部分(fēn)。在蚀刻过程中，将未接地的铜部分(fēn)移除。

PCB最小(xiǎo)蚀刻技术可(kě)确保均匀的接地层。

您可(kě)以在图中看到，PCB上走線(xiàn)之间的小(xiǎo)區(qū)域没有(yǒu)被接地的铜覆盖。 

如果采用(yòng)PCB最小(xiǎo)蚀刻技术，则PCB上将不会有(yǒu)无铜區(qū)域。PCB的表面将被接地的铜粉均匀覆盖。 

PCB最小(xiǎo)蚀刻技术的目的是什么？

PCB最小(xiǎo)蚀刻充当敏感迹線(xiàn)的屏蔽。

如果您不确定该问题的答(dá)案，那么即使对某些有(yǒu)经验的设计师而言，也要知道PCB最小(xiǎo)蚀刻技术是一个陌生的术语。但是，在某些情况下有(yǒu)合理(lǐ)的理(lǐ)由采用(yòng)PCB最小(xiǎo)蚀刻技术。接地的铜平面以其屏蔽效果而闻名，这就是使其成為(wèi)减轻机载干扰的有(yǒu)用(yòng)策略的原因。

如果要设计混合信号PCB，则经验法则是将模拟信号和数字信号分(fēn)开。否则，将有(yǒu)将数字噪声耦合到相邻走線(xiàn)的风险。但是，您并不总是在PCB上拥有(yǒu)更多(duō)空间。在这种情况下，PCB最小(xiǎo)蚀刻是方便的设计考虑因素。

通过在PCB表面上增加更多(duō)的铜，您将不会受到保护而无保护。铜就像屏蔽层一样，可(kě)以保护模拟信号免受数字噪声的损害。它还可(kě)以确保您拥有(yǒu)一个填充更好的接地平面，该接地平面用(yòng)作相邻信号的返回路径。 

如何针对PCB最小(xiǎo)蚀刻技术进行优化

确保在空的表面上倒入接地的铜。

如果您不采取积极的步骤通过PCB最小(xiǎo)蚀刻技术对其进行优化，则PCB上肯定会有(yǒu)一些未覆盖的區(qū)域。幸运的是，很(hěn)容易确保在成品PCB上留出尽可(kě)能(néng)多(duō)的铜面积。 

首先，您需要為(wèi)接地层创建铜浇注。然后，寻找浇铸铜中遗漏的區(qū)域。通常，这些區(qū)域不连接到地面网络。您将需要使用(yòng)过孔或通过调整附近的走線(xiàn)来為(wèi)接地连接腾出空间，从而在该區(qū)域中手动创建接地网。完成后，重新(xīn)接地。 

到现在為(wèi)止，您应该拥有(yǒu)一个覆盖大部分(fēn)表面的铜平面。不应有(yǒu)任何奇怪的地方被发现。最后，运行DRC检查以确保所有(yǒu)接地平面段均已连接。