PCB DFM检查的重要性-涉及的步骤

2021-04-22

PCB DFM检查的重要性-涉及的步骤

韬放 PCB的PCB组装涉及多(duō)个步骤和过程，因為(wèi)我们希望提前确保客户的電(diàn)路板在制造方面不会有(yǒu)任何问题。因此，韬放 PCB采用(yòng)制造设计检查或DFM检查来确保我们正确制造所有(yǒu)PCB组件。

PCB DFM检查完全具有(yǒu)成本效益，因為(wèi)韬放 PCB中使用(yòng)的系统对于DFM和DFA都是完全自动化的。我们的系统会快速扫描可(kě)能(néng)会限制PCB制造过程的制造问题。因此，这种DFM / DFA检查的应用(yòng)对我们的客户有(yǒu)利，因為(wèi)它节省了PCB的交货时间，同时降低了PCB的成本。

当客户在将产品交付市场的最后阶段发现制造或组装过程中的错误时，对于客户而言，这可(kě)能(néng)会变得非常昂贵。可(kě)能(néng)出了什么问题— PCB布局，使用(yòng)的材料，原型与原始制造文(wén)件之间的差异等等。通过DFM检查，可(kě)以在合同制造商(shāng)或CM开始制造和组装PCB之前解决这些问题。

谁处理(lǐ)DFM？

通常，OEM设计团队倾向于将DFM视為(wèi)他(tā)们的CM应该处理(lǐ)的事情。实际上，大多(duō)数CM在开始生产之前进行DFM分(fēn)析，以识别和修复问题。如果制造商(shāng)不与设计团队共享他(tā)们所做的更改，并且在没有(yǒu)适当了解设计和電(diàn)路性能(néng)要求的情况下进行更改，则这是一个脆弱的步骤。设计团队进行的任何新(xīn)修订都将导致PCB和成品器件完全混乱，并可(kě)能(néng)导致故障。

韬放 PCB建议设计团队在原型设计阶段之前执行自己的DFM分(fēn)析，以发现并清除问题，从而使他(tā)们能(néng)够将PCB设计中的更改纳入其中。这样可(kě)确保OEM通过保持其设计意图降低成本，并确保后续构建也能(néng)正常工作。

在设计的早期阶段就让CM参与进来，以使OEM受益。CM在审查设计时，会将主板上的零件与其主要零件供应商(shāng)的库存数据库进行匹配，从而提供有(yǒu)关零件可(kě)用(yòng)性的实时建议。

CM的设计工程师还将审查设计的功能(néng)性能(néng)。他(tā)们為(wèi)電(diàn)路板应该使用(yòng)的材料以及在阻抗控制层的叠层上提出必要的建议提供了建议，并提出了改进布線(xiàn)的建议。他(tā)们还可(kě)能(néng)建议更改组件放置和布線(xiàn)以改善信号完整性。

对于OEM和CM而言，在设计的早期阶段紧密合作是双赢的局面，从而可(kě)以顺利进行操作，以生产成功且有(yǒu)效的PCB组件，為(wèi)市场部署做好准备。

实施DFM检查系统

因為(wèi)软件包容易获得，所以设置DFM检查系统很(hěn)容易。这些软件包与CAD系统一起用(yòng)于PCB设计，包括原理(lǐ)图和PCB布線(xiàn)。DFM系统可(kě)以检测到在设计返工期间通常未发现的错误。CAD系统通常会忽略诸如酸阱，饥饿的热量，不足的环形圈，条子等问题，但在制造过程中可(kě)能(néng)会造成灾难性的后果。DFM软件通常配备有(yǒu)制造分(fēn)析以检测此类问题。

大多(duō)数DFM检查程序包都包含易于使用(yòng)的PCB制造分(fēn)析技术，用(yòng)于识别可(kě)能(néng)对PCB制造有(yǒu)害的特定设计问题。因此，DFM检查软件有(yǒu)助于减少报废，提高产量，同时避免因昂贵的上市时间而遭受挫折。

DFM检查中涉及的主要问题

DFM检查系统在设计过程中检测到的主要问题是：

酸性陷阱的形成

条子和岛状形成的可(kě)能(néng)性

焊盘之间形成焊料桥

粘贴用(yòng)于散热的面罩开口

没有(yǒu)焊锡连接或冷焊点

不包含测试点

铜靠近板边缘

优化钻头尺寸

垫尺寸不正确

元件间距

组件的位置和旋转

酸性陷阱的形成

PCB上铜结构的锐角或奇角会形成陷阱。这些區(qū)域在PCB蚀刻过程中会残留酸，有(yǒu)时甚至清洁化學(xué)品也无法完全清洁它们。残留的酸逐渐侵蚀附近的铜部件，从而使痕迹的宽度比预期的要小(xiǎo)，甚至在痕迹中造成不连续。

如今，具有(yǒu)4-5 mil迹線(xiàn)的PCB设计非常普遍。被困的酸很(hěn)容易腐蚀并打开这些细痕迹。设计人员可(kě)以通过不将进入的迹線(xiàn)与焊盘成锐角或奇数角放置来避免此类酸阱。韬放 PCB建议将走線(xiàn)的角度与焊盘保持45度或90度，并且DFM软件可(kě)以标记不合格之处。

银屑和岛形成的可(kě)能(néng)性

在设计时，许多(duō)平面层可(kě)能(néng)会带有(yǒu)条状和岛状或自由浮动的铜，这会在蚀刻过程中产生严重的问题。这些自由浮动的铜斑可(kě)能(néng)会导致一些问题，因為(wèi)它们会进入面板的其他(tā)部分(fēn)，从而在紧密间隔的走線(xiàn)之间造成短路。由于银条是浮动铜，也可(kě)能(néng)会产生噪声和其他(tā)干扰，并且可(kě)能(néng)会像天線(xiàn)一样起作用(yòng)。

确保没有(yǒu)碎片或孤岛的唯一方法是手动检查或让DFM软件检测到它们。