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PCB散热设计四大要点,PCB设计工程师必备技能(néng)
对于電(diàn)子设备，在运行过程中会产生一定量的热量，这些热量会迅速提高设备的内部温度。如果不及时释放热量，设备将继续加热，设备会因过热而发生故障，并且電(diàn)子设备的可(kě)靠性能(néng)会下降。因此，在PCB设计时进行良好的散热处理(lǐ)非常重要。接下来我给大家介绍一下PCB散热设计四大要点,PCB设计工程师必备技能(néng)。
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PCB设计公用(yòng)焊盘问题对于PCBA加工有(yǒu)什么影响?PCB焊盘设计的
PCB是電(diàn)子产品中很(hěn)重要的东西，一个電(diàn)子产品的质量如何很(hěn)大部分(fēn)是取决于PCB设计的好坏。下面為(wèi)大家介绍PCB设计公用(yòng)焊盘问题对于PCBA加工的影响。
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電(diàn)路板各层的作用(yòng)
PCB電(diàn)路板一般而言会分(fēn)成六层，具體(tǐ)為(wèi)：机械层、禁止布線(xiàn)层、阻焊层、助焊层、丝印层和过孔层。
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電(diàn)路板焊接后怎么检测质量?電(diàn)路板焊接后检测质量的四种方法
随着電(diàn)子设备的增多(duō)，PCBA加工行业也越来越多(duō)，PCBA的质量也就相当重要，電(diàn)路板焊接之后的检查对PCBA加工厂家对客户来说都至关重要，尤其是不少客户对電(diàn)子产品要求严格，如果不做检查的话，很(hěn)容易出现性能(néng)故障，影响产品销量，也影响企业形象和口碑。那么，電(diàn)路板焊接后怎么检测质量呢(ne)?下面领卓PCBA加工厂為(wèi)大家介绍電(diàn)路板焊接后检测质量的四种方法。
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PCB层数估计的重要性
PCB层数估计使设计人员能(néng)够衡量设计中所需的信号和電(diàn)源层数。
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